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SLURRY FOR THERMAL SPRAYING, THERMAL SPRAYING FILM, AND FORMATION METHOD FOR THERMAL SPRAYING FILM
본 발명의 용사용 슬러리는, 10질량% 이상 85질량% 이하의 양으로 세라믹 입자를 함유하고, 3000mPa·s 이하의 점도를 갖는다. 세라믹 입자는, 예를 들어 1㎚ 이상 5㎛ 이하의 평균 입자경을 갖는다. 용사용 슬러리는 분산제를 더 함유해도 된다. 용사용 슬러리는 점도 조정제를 더 함유해도 된다. 용사용 슬러리는 응집제를 더 함유해도 된다.
A thermal spray slurry of the present invention contains ceramic particles in a content of 10% by mass or more and 85% by mass or less, and has a viscosity of 3,000 mPa·s or less. The ceramic particles have an average particle size of, for example, 1 nm or more and 5 μm or less. The thermal spray slurry may further contain a dispersant. The thermal spray slurry may further contain a viscosity modifier. The thermal spray slurry may further contain a flocculant.
SLURRY FOR THERMAL SPRAYING, THERMAL SPRAYING FILM, AND FORMATION METHOD FOR THERMAL SPRAYING FILM
본 발명의 용사용 슬러리는, 10질량% 이상 85질량% 이하의 양으로 세라믹 입자를 함유하고, 3000mPa·s 이하의 점도를 갖는다. 세라믹 입자는, 예를 들어 1㎚ 이상 5㎛ 이하의 평균 입자경을 갖는다. 용사용 슬러리는 분산제를 더 함유해도 된다. 용사용 슬러리는 점도 조정제를 더 함유해도 된다. 용사용 슬러리는 응집제를 더 함유해도 된다.
A thermal spray slurry of the present invention contains ceramic particles in a content of 10% by mass or more and 85% by mass or less, and has a viscosity of 3,000 mPa·s or less. The ceramic particles have an average particle size of, for example, 1 nm or more and 5 μm or less. The thermal spray slurry may further contain a dispersant. The thermal spray slurry may further contain a viscosity modifier. The thermal spray slurry may further contain a flocculant.
SLURRY FOR THERMAL SPRAYING, THERMAL SPRAYING FILM, AND FORMATION METHOD FOR THERMAL SPRAYING FILM
용사용 슬러리, 용사 피막 및 용사 피막의 형성 방법
KITAMURA JUNYA (author) / MIZUNO HIROAKI (author) / SATO KAZUTO (author) / TSUZUKI KAZUYUKI (author)
2015-11-04
Patent
Electronic Resource
Korean
British Library Online Contents | 1994
|POWDER FOR THERMAL SPRAYING, THERMAL SPRAYING METHOD, AND THERMALLY SPRAYED COATING
European Patent Office | 2024
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