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HEAT MOLDABLE CERAMIC COMPOSITION CONTAINING A HYDROXYPROPYL METHYLCELLULOSE
세라믹 물체를 제조하기 위하여 사용할 수 있는 열 성형가능한 조성물은 베이킹 또는 소결의 결과로서 굳어지는 무기물질, 및 적어도 1.4의 DS 및 적어도 0.6의 MS를 가지면서, 최대 80 mPa·s의 점도를 갖는 하이드록시프로필 메틸셀룰로오스를 포함하는데, 여기서 DS는 메톡실 그룹의 치환도이고, MS는 하이드록시프로폭실 그룹의 몰 치환도이며 그리고 점도는 20℃에서 2 중량%의 수용액으로서 측정되고, 여기서 상기 열 성형가능한 조성물은, 모든 퍼센트가 상기 조성물 전체 중량을 기준할 경우, 적어도 40 중량퍼센트의 상기 무기물질 및 적어도 10 중량퍼센트의 상기 하이드록시프로필 메틸셀룰로오스를 포함하고, 그리고 상기 조성물은 5 중량퍼센트 초과의 물을 포함하지 않는다.
HEAT MOLDABLE CERAMIC COMPOSITION CONTAINING A HYDROXYPROPYL METHYLCELLULOSE
세라믹 물체를 제조하기 위하여 사용할 수 있는 열 성형가능한 조성물은 베이킹 또는 소결의 결과로서 굳어지는 무기물질, 및 적어도 1.4의 DS 및 적어도 0.6의 MS를 가지면서, 최대 80 mPa·s의 점도를 갖는 하이드록시프로필 메틸셀룰로오스를 포함하는데, 여기서 DS는 메톡실 그룹의 치환도이고, MS는 하이드록시프로폭실 그룹의 몰 치환도이며 그리고 점도는 20℃에서 2 중량%의 수용액으로서 측정되고, 여기서 상기 열 성형가능한 조성물은, 모든 퍼센트가 상기 조성물 전체 중량을 기준할 경우, 적어도 40 중량퍼센트의 상기 무기물질 및 적어도 10 중량퍼센트의 상기 하이드록시프로필 메틸셀룰로오스를 포함하고, 그리고 상기 조성물은 5 중량퍼센트 초과의 물을 포함하지 않는다.
HEAT MOLDABLE CERAMIC COMPOSITION CONTAINING A HYDROXYPROPYL METHYLCELLULOSE
하이드록시프로필 메틸셀룰로오스를 함유하는 열 성형가능한 세라믹 조성물
BAYER ROLAND (author) / WAGNER ANETTE (author)
2016-09-21
Patent
Electronic Resource
Korean
HEAT MOLDABLE CERAMIC COMPOSITION CONTAINING A HYDROXYPROPYL METHYLCELLULOSE
European Patent Office | 2015
|HEAT MOLDABLE CERAMIC COMPOSITION CONTAINING A HYDROXYPROPYL METHYLCELLULOSE
European Patent Office | 2018
|Properties of ceramic tile adhesives modified by different viscosity hydroxypropyl methylcellulose
Online Contents | 2015
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