A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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SOUNDPROOF PANEL AND SOUNDPROOF STRUCTURE
습열 접착성 섬유를 포함하고, 이 습열 접착성 섬유의 융착에 의하여 섬유가 고정된 부직 섬유 구조체와 판재를 포함하는 방음 패널을 조제한다. 상기 방음 패널은, 부직 섬유 구조체 (2) 와 허니컴 구조체 (3) 를 적층한 방음 패널 (1) 이어도 된다. 또, 상기 방음 패널은, 판 형상의 부직 섬유 구조체의 양 면에 제 1 면재 및 제 2 면재가 적층된 방음 패널이어도 된다. 또한, 상기 방음 패널은, 부직 섬유 구조체를 포함하는 사각 기둥 형상 띳장재를 개재하여 제 1 면재와 제 2 면재가 적층된 방음 패널이어도 된다. 본 발명의 방음 패널은, 경량이면서 강인성을 겸비함과 함께, 흡음 및 차음성이 우수하다.
SOUNDPROOF PANEL AND SOUNDPROOF STRUCTURE
습열 접착성 섬유를 포함하고, 이 습열 접착성 섬유의 융착에 의하여 섬유가 고정된 부직 섬유 구조체와 판재를 포함하는 방음 패널을 조제한다. 상기 방음 패널은, 부직 섬유 구조체 (2) 와 허니컴 구조체 (3) 를 적층한 방음 패널 (1) 이어도 된다. 또, 상기 방음 패널은, 판 형상의 부직 섬유 구조체의 양 면에 제 1 면재 및 제 2 면재가 적층된 방음 패널이어도 된다. 또한, 상기 방음 패널은, 부직 섬유 구조체를 포함하는 사각 기둥 형상 띳장재를 개재하여 제 1 면재와 제 2 면재가 적층된 방음 패널이어도 된다. 본 발명의 방음 패널은, 경량이면서 강인성을 겸비함과 함께, 흡음 및 차음성이 우수하다.
SOUNDPROOF PANEL AND SOUNDPROOF STRUCTURE
방음 패널 및 방음 구조
KOIKE MASARU (author) / KIMURA TOMOAKI (author) / IIZUMI MASATO (author)
2017-02-28
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E04B
Allgemeine Baukonstruktionen
,
GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS
/
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
E04C
STRUCTURAL ELEMENTS
,
Bauelemente
/
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
/
F16L
PIPES
,
Rohre