A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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The present invention relates to a flooring material effectively reducing noise and having excellent constructability; and a manufacturing method thereof. According to the present invention, the flooring material comprises: a synthetic resin plate linking wood veneer, two or more protrusions formed on an upper surface of the wood veneer, and a chip formed in each space between the protrusions; a protection plate disposed on an upper surface of the synthetic resin plate; a decorative plate disposed on an upper surface of the protection plate; and an ultraviolet (UV) coating layer disposed on an upper surface of the decoration plate. As such, the shock applied to the flooring and noise generated from the flooring are prevented. Also, finishing is processed by the UV coating layer; the flooring material has high resistance to wearing or scratching, and is resistance to pollution; and is prevented from being cracked or broken. Moreover, in comparison with an existing flooring material manufacturing method, the flooring material is able to reduce a time required for construction and labor costs; minimize expenses; and heating expenses are able to be reduced due to excellent insulation effect as the flooring material uses metal or wood chips, thus providing an economic effect.
본 발명은 소음을 효과적으로 저감시키고, 시공성이 우수한 바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것으로 우드베니어와 상기의 우드베니어 상부면에 적어도 2개 이상의 돌기부와 상기의 돌기부 사이마다 칩으로 이루어진 합성수지판과 상기의 합성수지판 상부면에 위치한 방지판과 상기의 방지판 상부면에 위치한 화장단판과 상기의 화장단판 상부면에 위치한 U/V 코팅층으로 구성되어 바닥의 충격 및 소음을 방지하고 U/V 코팅층으로 마감처리하여 마모되거나 스크래치에 강하며 내오염성도 지니는 효과가 있다. 또한, 바닥재의 균열 및 파손을 방지하고 종래의 바닥재 제조방법에 비해 시공에 소요되는 시간을 줄일 수 있고 인건비 절감과 함께 경비를 최소화할 수 있을 뿐 아니라 금속칩 또는 목재칩을 사용하므로 단열효과가 뛰어나 난방비가 절감될 수 있어 경제적인 효과가 있다.
The present invention relates to a flooring material effectively reducing noise and having excellent constructability; and a manufacturing method thereof. According to the present invention, the flooring material comprises: a synthetic resin plate linking wood veneer, two or more protrusions formed on an upper surface of the wood veneer, and a chip formed in each space between the protrusions; a protection plate disposed on an upper surface of the synthetic resin plate; a decorative plate disposed on an upper surface of the protection plate; and an ultraviolet (UV) coating layer disposed on an upper surface of the decoration plate. As such, the shock applied to the flooring and noise generated from the flooring are prevented. Also, finishing is processed by the UV coating layer; the flooring material has high resistance to wearing or scratching, and is resistance to pollution; and is prevented from being cracked or broken. Moreover, in comparison with an existing flooring material manufacturing method, the flooring material is able to reduce a time required for construction and labor costs; minimize expenses; and heating expenses are able to be reduced due to excellent insulation effect as the flooring material uses metal or wood chips, thus providing an economic effect.
본 발명은 소음을 효과적으로 저감시키고, 시공성이 우수한 바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것으로 우드베니어와 상기의 우드베니어 상부면에 적어도 2개 이상의 돌기부와 상기의 돌기부 사이마다 칩으로 이루어진 합성수지판과 상기의 합성수지판 상부면에 위치한 방지판과 상기의 방지판 상부면에 위치한 화장단판과 상기의 화장단판 상부면에 위치한 U/V 코팅층으로 구성되어 바닥의 충격 및 소음을 방지하고 U/V 코팅층으로 마감처리하여 마모되거나 스크래치에 강하며 내오염성도 지니는 효과가 있다. 또한, 바닥재의 균열 및 파손을 방지하고 종래의 바닥재 제조방법에 비해 시공에 소요되는 시간을 줄일 수 있고 인건비 절감과 함께 경비를 최소화할 수 있을 뿐 아니라 금속칩 또는 목재칩을 사용하므로 단열효과가 뛰어나 난방비가 절감될 수 있어 경제적인 효과가 있다.
Flooring and Manufacturing Method thereof
바닥재 및 이의 제조방법
GO YOUNG MIN (author)
2017-05-25
Patent
Electronic Resource
Korean