A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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THE CONSTRUCTION METHOD FOR FLOOR STRUCTURE FOR PREVENTING INTERLAYER NOISE
The present invention relates to a construction method for a floor structure for preventing interlayer noise and, more specifically, relates to a construction method for a floor structure for preventing interlayer noise, which has a floor buffer material made of vermiculite in a floor structure of a building to prevent interlayer noise. According to the present invention, a floor structure of an apartment house is formed to more effectively prevent noise generated from an upper floor of a building from being directly transmitted to a lower floor with a side buffer material formed in the shape of stairs. Moreover, a sound insulation structure can be conveniently formed with only a floor buffer material made of an expansion vermiculite material to shorten construction time with respect to the sound insulation structure and reduce costs of various materials required for sound insulation structure facilities.
본 발명은 층간소음 방지를 위한 바닥구조 시공방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 층간소음을 방지하기 위하여 건물의 바닥구조에 질석(vermiculite)으로 된 바닥완충재를 구비하는 층간소음 방지를 위한 바닥구조 시공방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 계단 형상으로 된 측면 완충재에 의하여 건물의 위층에서 발생된 소음이 직접적으로 아래층으로 전달되는 것을 보다 효과적으로 차단하는 공동주택 건물의 바닥구조를 형성할 수 있다. 또한, 팽창 질석 재질의 바닥 완충재만으로도 간단하게 차음구조를 형성할 수 있기 때문에 차음구조에 대한 시공시간을 단축할 수 있고, 차음 구조 설비에 들어가는 여러 자재의 비용을 절감할 수 있다.
THE CONSTRUCTION METHOD FOR FLOOR STRUCTURE FOR PREVENTING INTERLAYER NOISE
The present invention relates to a construction method for a floor structure for preventing interlayer noise and, more specifically, relates to a construction method for a floor structure for preventing interlayer noise, which has a floor buffer material made of vermiculite in a floor structure of a building to prevent interlayer noise. According to the present invention, a floor structure of an apartment house is formed to more effectively prevent noise generated from an upper floor of a building from being directly transmitted to a lower floor with a side buffer material formed in the shape of stairs. Moreover, a sound insulation structure can be conveniently formed with only a floor buffer material made of an expansion vermiculite material to shorten construction time with respect to the sound insulation structure and reduce costs of various materials required for sound insulation structure facilities.
본 발명은 층간소음 방지를 위한 바닥구조 시공방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 층간소음을 방지하기 위하여 건물의 바닥구조에 질석(vermiculite)으로 된 바닥완충재를 구비하는 층간소음 방지를 위한 바닥구조 시공방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 계단 형상으로 된 측면 완충재에 의하여 건물의 위층에서 발생된 소음이 직접적으로 아래층으로 전달되는 것을 보다 효과적으로 차단하는 공동주택 건물의 바닥구조를 형성할 수 있다. 또한, 팽창 질석 재질의 바닥 완충재만으로도 간단하게 차음구조를 형성할 수 있기 때문에 차음구조에 대한 시공시간을 단축할 수 있고, 차음 구조 설비에 들어가는 여러 자재의 비용을 절감할 수 있다.
THE CONSTRUCTION METHOD FOR FLOOR STRUCTURE FOR PREVENTING INTERLAYER NOISE
층간소음 방지를 위한 바닥구조 시공방법
LEE JONG CHUL (author)
2018-03-21
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
FLOOR CONSTRUCTION METHOD FOR PREVENTING INTERLAYER NOISE AND STRUCTURE THEREFOR
| European Patent Office | 2024
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| European Patent Office | 2016
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| European Patent Office | 2020
structure for reducing interlayer noise and construction method of building floor
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