A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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BONDING CERAMICS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
The present invention relates to a bonded ceramic in which a flow path capable of fluid flow is formed and a method for manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to: the bonded ceramic in which the flow path capable of fluid flow is formed which comprises a first ceramic substrate and a second ceramic substrate, wherein the first ceramic substrate and the second ceramic substrate are bonded in an adhesive layer-free, a pattern is formed on a bonding surface of the first ceramic substrate in contact of the second ceramic substrate, a bonding surface of the second ceramic substrate in contact with the first ceramic substrate or on both surfaces thereof, and 0.01 to 50 μm of pores formed along the bonding surface of the first ceramic substrate and the second ceramic substrate are included; and the method for manufacturing the same.
본 발명은 유체 흐름이 가능한 유로가 형성된 접합 세라믹 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는, 제1 세라믹 기재; 및 제2 세라믹 기재;를 포함하고, 상기 제1 세라믹 기재 및 상기 제2 세라믹 기재는 접착층-프리로 접합된 것이며, 상기 제2 세라믹 기재와 접하는 상기 제1 세라믹 기재의 접합면, 상기 제1 세라믹 기재와 접하는 상기 제2 세라믹 기재의 접합면 또는 상기 두 면 모두에 패턴이 형성된 것이고, 상기 제1 세라믹 기재와 상기 제2 세라믹 기재의 접합면을 따라 형성된 0.01 ㎛ 내지 50 ㎛ 크기의 기공을 포함하는 것인, 유체 흐름이 가능한 유로가 형성된 접합 세라믹 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
BONDING CERAMICS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
The present invention relates to a bonded ceramic in which a flow path capable of fluid flow is formed and a method for manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to: the bonded ceramic in which the flow path capable of fluid flow is formed which comprises a first ceramic substrate and a second ceramic substrate, wherein the first ceramic substrate and the second ceramic substrate are bonded in an adhesive layer-free, a pattern is formed on a bonding surface of the first ceramic substrate in contact of the second ceramic substrate, a bonding surface of the second ceramic substrate in contact with the first ceramic substrate or on both surfaces thereof, and 0.01 to 50 μm of pores formed along the bonding surface of the first ceramic substrate and the second ceramic substrate are included; and the method for manufacturing the same.
본 발명은 유체 흐름이 가능한 유로가 형성된 접합 세라믹 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는, 제1 세라믹 기재; 및 제2 세라믹 기재;를 포함하고, 상기 제1 세라믹 기재 및 상기 제2 세라믹 기재는 접착층-프리로 접합된 것이며, 상기 제2 세라믹 기재와 접하는 상기 제1 세라믹 기재의 접합면, 상기 제1 세라믹 기재와 접하는 상기 제2 세라믹 기재의 접합면 또는 상기 두 면 모두에 패턴이 형성된 것이고, 상기 제1 세라믹 기재와 상기 제2 세라믹 기재의 접합면을 따라 형성된 0.01 ㎛ 내지 50 ㎛ 크기의 기공을 포함하는 것인, 유체 흐름이 가능한 유로가 형성된 접합 세라믹 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
BONDING CERAMICS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
유체 흐름이 가능한 유로가 형성된 접합 세라믹 및 이의 제조방법
SEOL CHANG WOOK (author)
2019-06-27
Patent
Electronic Resource
Korean