A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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A ceiling panel installation structure is disclosed. The present invention comprises: a rod member of which an upper end is fixated and installed in a ceiling wall; a bracket in which a ceiling panel is coupled to a lower portion and which is installed in a lower end of the rod member; a pipe member in which the rod member is installed; and a reinforcement member installed outside the bracket. According to the present invention, structural stability of the rod member on a transverse load applied to the ceiling panel can be significantly improved through a reinforcement structure in a lower portion of the rod member.
천정 패널 설치 구조체가 개시된다. 본 발명은 상단이 천정 벽체에 고정 설치되는 로드 부재, 로드 부재의 하단에 설치되며 천정 패널이 하부에 결합되는 브라켓 및 로드 부재가 내부에 설치되는 파이프 부재 및 브라켓의 외부에 설치되는 보강 부재를 구비한다. 본 발명에 따르면, 천정 패널에 가해지는 횡하중에 대한 로드 부재의 구조적 안정성을 로드 부재의 하부에서의 보강 구조를 통해 획기적으로 개선할 수 있게 된다.
A ceiling panel installation structure is disclosed. The present invention comprises: a rod member of which an upper end is fixated and installed in a ceiling wall; a bracket in which a ceiling panel is coupled to a lower portion and which is installed in a lower end of the rod member; a pipe member in which the rod member is installed; and a reinforcement member installed outside the bracket. According to the present invention, structural stability of the rod member on a transverse load applied to the ceiling panel can be significantly improved through a reinforcement structure in a lower portion of the rod member.
천정 패널 설치 구조체가 개시된다. 본 발명은 상단이 천정 벽체에 고정 설치되는 로드 부재, 로드 부재의 하단에 설치되며 천정 패널이 하부에 결합되는 브라켓 및 로드 부재가 내부에 설치되는 파이프 부재 및 브라켓의 외부에 설치되는 보강 부재를 구비한다. 본 발명에 따르면, 천정 패널에 가해지는 횡하중에 대한 로드 부재의 구조적 안정성을 로드 부재의 하부에서의 보강 구조를 통해 획기적으로 개선할 수 있게 된다.
Ceiling Panel Mounting Structure
천정 패널 설치 구조체
CHO HEE EUN (author)
2021-03-02
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E04B
Allgemeine Baukonstruktionen
,
GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS
Ceiling panel mounting support structure with increased mounting structure
| European Patent Office | 2024