A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
The present invention relates to a method for processing a solid wood board and, specifically, to a method for processing a solid wood board, which inhibits a bending phenomenon caused by repetitive shrinkage and expansion of a solid wood board and minimizes damage to the board caused by processing to allow the solid wood board to have reduced thickness and weight, but increased resistance to load when a product using the solid wood board is developed. The method for processing a solid wood board according to the present invention comprises the steps of: drilling a plurality of holes on the side of the wood board in a position that crosses the direction in which the wood board bends; and inserting and gluing a hard stick or a pipe into the perforated hole to minimize the bending phenomenon of the solid wood board and reduce the thickness and weight thereof, thereby enhancing the productivity. In addition, the processed wood board is relatively strong against external load for the thin thickness thereof.
본 발명은 원목 판재의 가공에 관한 것으로서, 구체적으로는 원목 판재가 수축과 팽창의 반복으로 인한 휨 현상을 억제 하고, 가공에 따른 판재 훼손을 최소화 하여, 원목 판재가 사용되는 제품 개발 시 두께와 무게는 줄이되 하중에는 더욱 강한 원목 판재 가공에 관한 것이다. 본 발명의 원목판재 가공 방법은, 원목 판재가 휘는 방향을 가로 지르는 위치의 판재 측면에, 다수의 홀을 천공하고, 천공된 홀에는 경질의 스틱, 또는 파이프를 삽입 접착 하여 원목 판재의 휘는 현상을 최소화 하며, 두께와 무게를 줄여 생산량을 높이고. 아울러 가공된 판재가 외부의 하중으로부터, 그 얇기에 비해 비교적 강한 원목 판재를 가공 하는 것이다.
The present invention relates to a method for processing a solid wood board and, specifically, to a method for processing a solid wood board, which inhibits a bending phenomenon caused by repetitive shrinkage and expansion of a solid wood board and minimizes damage to the board caused by processing to allow the solid wood board to have reduced thickness and weight, but increased resistance to load when a product using the solid wood board is developed. The method for processing a solid wood board according to the present invention comprises the steps of: drilling a plurality of holes on the side of the wood board in a position that crosses the direction in which the wood board bends; and inserting and gluing a hard stick or a pipe into the perforated hole to minimize the bending phenomenon of the solid wood board and reduce the thickness and weight thereof, thereby enhancing the productivity. In addition, the processed wood board is relatively strong against external load for the thin thickness thereof.
본 발명은 원목 판재의 가공에 관한 것으로서, 구체적으로는 원목 판재가 수축과 팽창의 반복으로 인한 휨 현상을 억제 하고, 가공에 따른 판재 훼손을 최소화 하여, 원목 판재가 사용되는 제품 개발 시 두께와 무게는 줄이되 하중에는 더욱 강한 원목 판재 가공에 관한 것이다. 본 발명의 원목판재 가공 방법은, 원목 판재가 휘는 방향을 가로 지르는 위치의 판재 측면에, 다수의 홀을 천공하고, 천공된 홀에는 경질의 스틱, 또는 파이프를 삽입 접착 하여 원목 판재의 휘는 현상을 최소화 하며, 두께와 무게를 줄여 생산량을 높이고. 아울러 가공된 판재가 외부의 하중으로부터, 그 얇기에 비해 비교적 강한 원목 판재를 가공 하는 것이다.
Wooden board processing
휨이 방지되는 원목판재
AN MIN HO (author)
2023-05-03
Patent
Electronic Resource
Korean
WOODEN STRUCTURE AND WOODEN BUILDING OF WOODEN STRUCTURE
| European Patent Office | 2024