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Floor construction method to prevent noise and vibration
본 발명은 바닥을 통해 전달되는 소음과 진동을 확실하게 감소시켜 소음진동과 함께 측벽을 통해 바닥의 소음이 벽간소음으로 발생하는 것을 방지할 수 있는 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법에 관한 것이다. 상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법은, 바닥의 상면에 소정 두께의 흡음재를 설치하는 흡음재 설치 단계; 상기 흡음재의 상면에 소정 두께의 커버판을 설치하는 커버판 설치 단계; 상기 커버판의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 1차 바닥부를 형성하는 1차 바닥 시공 단계; 상기 1차 바닥부의 상면에 난방 배관을 배치하는 난방 배관 배치 단계; 상기 난방 배관이 배치된 상기 1차 바닥부의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 2차 바닥부를 형성하는 2차 바닥 시공 단계; 상기 2차 바닥부의 상면에 소정 두께로 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착제 도포 단계; 상기 접착층의 상면에 소정 두께의 충격흡수재를 부착시키는 충격흡수재 부착 단계; 상기 충격흡수재가 부착된 측벽 하부를 따라 소정 크기의 몰딩패널을 설치하는 몰딩패널 설치 단계; 및 상기 충격흡수재의 상면에 소정 크기의 바닥패널을 조립하여 마감하는 바닥패널 조립 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Floor construction method to prevent noise and vibration
본 발명은 바닥을 통해 전달되는 소음과 진동을 확실하게 감소시켜 소음진동과 함께 측벽을 통해 바닥의 소음이 벽간소음으로 발생하는 것을 방지할 수 있는 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법에 관한 것이다. 상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 소음진동 방지를 위한 바닥시공방법은, 바닥의 상면에 소정 두께의 흡음재를 설치하는 흡음재 설치 단계; 상기 흡음재의 상면에 소정 두께의 커버판을 설치하는 커버판 설치 단계; 상기 커버판의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 1차 바닥부를 형성하는 1차 바닥 시공 단계; 상기 1차 바닥부의 상면에 난방 배관을 배치하는 난방 배관 배치 단계; 상기 난방 배관이 배치된 상기 1차 바닥부의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 2차 바닥부를 형성하는 2차 바닥 시공 단계; 상기 2차 바닥부의 상면에 소정 두께로 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착제 도포 단계; 상기 접착층의 상면에 소정 두께의 충격흡수재를 부착시키는 충격흡수재 부착 단계; 상기 충격흡수재가 부착된 측벽 하부를 따라 소정 크기의 몰딩패널을 설치하는 몰딩패널 설치 단계; 및 상기 충격흡수재의 상면에 소정 크기의 바닥패널을 조립하여 마감하는 바닥패널 조립 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Floor construction method to prevent noise and vibration
소음진동 방지를 위한 바닥시공 방법
KO JOO YOUNG (author)
2024-02-14
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
Floor Construction Method to Prevent Noise Between Floor
European Patent Office | 2021
|Floor Construction Method to Prevent Noise Between Floor
European Patent Office | 2024
|The floor construction prevent from an interfloor noise of building
European Patent Office | 2024
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European Patent Office | 2024
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European Patent Office | 2021
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