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Manufacturing apparatus for a heat insulation board unsig needle punching
본 발명은 흡음 단열보드를 이루는 제1 원료와 제2 원료를 혼합하는 배합기; 혼합된 원료를 일정 두께의 웹 형태로 공급하는 공급기; 상기 공급기를 통해 제공되는 웹 레이어를 설정된 두께로 적층하는 적층기; 상기 적층기에서 적층된 웹 레이어를 설정된 두께로 압축하는 압축기; 상기 압축기를 통과한 적층된 상기 웹 레이어에 다수의 바늘을 이용하여 적층된 웹 레이어를 서로 얽히게 하는 펀칭기; 및 상기 펀칭기를 통과한 웹 레이어의 상면 또는 하면 가운데 적어도 한 면에 열을 가하여 표면을 융착하여 경화시키는 후처리기를 포함하는 흡음 단열보드 제조 장치를 제공한다.
Manufacturing apparatus for a heat insulation board unsig needle punching
본 발명은 흡음 단열보드를 이루는 제1 원료와 제2 원료를 혼합하는 배합기; 혼합된 원료를 일정 두께의 웹 형태로 공급하는 공급기; 상기 공급기를 통해 제공되는 웹 레이어를 설정된 두께로 적층하는 적층기; 상기 적층기에서 적층된 웹 레이어를 설정된 두께로 압축하는 압축기; 상기 압축기를 통과한 적층된 상기 웹 레이어에 다수의 바늘을 이용하여 적층된 웹 레이어를 서로 얽히게 하는 펀칭기; 및 상기 펀칭기를 통과한 웹 레이어의 상면 또는 하면 가운데 적어도 한 면에 열을 가하여 표면을 융착하여 경화시키는 후처리기를 포함하는 흡음 단열보드 제조 장치를 제공한다.
Manufacturing apparatus for a heat insulation board unsig needle punching
니들 펀칭 방식을 이용한 흡음 단열보드 제조 장치
SUNG SIK MOON (author)
2024-04-25
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
E04B
Allgemeine Baukonstruktionen
,
GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS
Manufacturing apparatus for a heat insulation board unsig needle punching
European Patent Office | 2024
Climbing frame auxiliary connecting structure with heat insulation board free of punching
European Patent Office | 2021
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