A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
METHOD OF METALLISATION OF SUBSTRATE FROM ALUMINIUM-NITRIDE CERAMICS
FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: adhesive layer and a layer of copper are applied to the surface of ceramic plates, the copper layer is pressed by plates of copper foil and then heat treated in vacuum. The adhesive layer is formed by vacuum deposition in the form of the system titanium-copper with the thickness of layers 0.1-0.5 microns, on the adhesive layer consistently a copper layer with the thickness 5-15 microns and a silver layer with the thickness 3-12 microns are electroplated then the plates from copper foil are pressed to the surfaces coated with silver and heat treated at the temperature 800-850°C. Heat treatment is performed under the pressure 0.1-0.5 kgf/mm.EFFECT: metallisation of substrates with obtaining a qualitative surface without buckling.2 cl, 1 tbl
Изобретение относится к области получения металлических покрытий на пластинах из алюмонитридной керамики и может быть использовано в электронной, электротехнической и радиотехнической промышленности при производстве металлизированных подложек для силовых модулей, теплоотводящих элементов мощных транзисторов и сверхъярких светодиодов. Осуществляют нанесение на поверхности керамической пластин адгезионного слоя и слоя меди, прижим к слою меди пластин медной фольги и последующую термообработку в среде вакуума. Адгезионный слой формируют вакуумным осаждением в виде системы титан-медь с толщиной слоев 0,1-0,5 мкм, на адгезионный слой последовательно гальванически осаждают слой меди толщиной 5-15 мкм и слой серебра толщиной 3-12 мкм, после чего к покрытым серебром поверхностям прижимают пластины из медной фольги и проводят термообработку при температуре 800-850°C. Термообработку проводят под давлением 0,1-0,5 кгс/мм. Обеспечивается металлизация подложек с получением качественной поверхности без вспучивания. 1 з.п. ф-лы, 1 табл.
METHOD OF METALLISATION OF SUBSTRATE FROM ALUMINIUM-NITRIDE CERAMICS
FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: adhesive layer and a layer of copper are applied to the surface of ceramic plates, the copper layer is pressed by plates of copper foil and then heat treated in vacuum. The adhesive layer is formed by vacuum deposition in the form of the system titanium-copper with the thickness of layers 0.1-0.5 microns, on the adhesive layer consistently a copper layer with the thickness 5-15 microns and a silver layer with the thickness 3-12 microns are electroplated then the plates from copper foil are pressed to the surfaces coated with silver and heat treated at the temperature 800-850°C. Heat treatment is performed under the pressure 0.1-0.5 kgf/mm.EFFECT: metallisation of substrates with obtaining a qualitative surface without buckling.2 cl, 1 tbl
Изобретение относится к области получения металлических покрытий на пластинах из алюмонитридной керамики и может быть использовано в электронной, электротехнической и радиотехнической промышленности при производстве металлизированных подложек для силовых модулей, теплоотводящих элементов мощных транзисторов и сверхъярких светодиодов. Осуществляют нанесение на поверхности керамической пластин адгезионного слоя и слоя меди, прижим к слою меди пластин медной фольги и последующую термообработку в среде вакуума. Адгезионный слой формируют вакуумным осаждением в виде системы титан-медь с толщиной слоев 0,1-0,5 мкм, на адгезионный слой последовательно гальванически осаждают слой меди толщиной 5-15 мкм и слой серебра толщиной 3-12 мкм, после чего к покрытым серебром поверхностям прижимают пластины из медной фольги и проводят термообработку при температуре 800-850°C. Термообработку проводят под давлением 0,1-0,5 кгс/мм. Обеспечивается металлизация подложек с получением качественной поверхности без вспучивания. 1 з.п. ф-лы, 1 табл.
METHOD OF METALLISATION OF SUBSTRATE FROM ALUMINIUM-NITRIDE CERAMICS
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПОДЛОЖКИ ИЗ АЛЮМОНИТРИДНОЙ КЕРАМИКИ
SIDOROV VLADIMIR ALEKSEEVICH (author) / KRYMKO MIKHAIL MIRONOVICH (author) / KATAEV SERGEJ VLADIMIROVICH (author)
2015-07-27
Patent
Electronic Resource
Russian
Electroless copper metallisation of titanium nitride
| British Library Online Contents | 1996
METALLISATION METHOD OF CERAMICS USING METAL-COATED TAPE
| European Patent Office | 2020
Coating-Metallisation Interface
| Trans Tech Publications | 2004