A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
METHOD OF DOUBLE-SIDE METALLIZATION OF CERAMIC PLATES
FIELD: technological processes.SUBSTANCE: invention relates to a technology of applying metallic coatings to ceramic plates and can be used in electronic and radio electronic industry in the production of metallized substrates for electronic and light-emitting modules. Method of double-side metallization of ceramic plates is to fill through holes with a silver-containing paste with the viscosity of 75…80 Pa*sec using a screen mesh with the open surface coefficient of 0.25…0.40, through the cells of which in two passes into the holes with a squeegee the silver-containing paste is pressed, herewith during the second working stroke of the squeegee a vacuum of 0.01…0.05 Pa is created from the underside of the plate. Then, using a silver-containing paste with the viscosity of 45…60 Pa*sec, a topological metallization pattern is first applied onto the underside of the plate followed by a low-temperature heat treatment, then onto the working side of the plate. Finally, a high-temperature annealing is carried out. Silver-containing pastes for filling the through holes and for applying topological metallization patterns differ in their compositions.EFFECT: method makes it possible to obtain a high-quality double-side metallization of ceramic plates using through holes.6 cl, 2 tbl
Изобретение относится к технологии нанесения металлических покрытий на керамические пластины и может быть использовано в электронной и радиоэлектронной промышленности при производстве металлизированных подложек для электронных и светоизлучающих модулей. Способ двухсторонней металлизации керамических пластин заключается в заполнении серебросодержащей пастой с вязкостью 75…80 Па*с сквозных отверстий с использованием трафаретной сетки с коэффициентом открытой поверхности 0,25…0,40, через ячейки которой в два прохода в отверстия ракелем продавливается серебросодержащая паста, причем во время второго рабочего хода ракеля с нижней стороны пластины создается разрежение 0,01…0,05 Па. Затем с помощью серебросодержащей пасты с вязкостью 45…60 Па*с наносится топологический рисунок металлизации сначала на нижнюю сторону пластины с последующей низкотемпературной термообработкой, затем на рабочую сторону пластины. В заключении проводится высокотемпературный отжиг. Серебросодержащие пасты для заполнения сквозных отверстий и для нанесения топологических рисунков металлизации отличаются по составу. Способ позволяет получить качественную двухстороннюю металлизацию керамических пластин с использованием сквозных отверстий. 5 з.п. ф-лы, 2 табл.
METHOD OF DOUBLE-SIDE METALLIZATION OF CERAMIC PLATES
FIELD: technological processes.SUBSTANCE: invention relates to a technology of applying metallic coatings to ceramic plates and can be used in electronic and radio electronic industry in the production of metallized substrates for electronic and light-emitting modules. Method of double-side metallization of ceramic plates is to fill through holes with a silver-containing paste with the viscosity of 75…80 Pa*sec using a screen mesh with the open surface coefficient of 0.25…0.40, through the cells of which in two passes into the holes with a squeegee the silver-containing paste is pressed, herewith during the second working stroke of the squeegee a vacuum of 0.01…0.05 Pa is created from the underside of the plate. Then, using a silver-containing paste with the viscosity of 45…60 Pa*sec, a topological metallization pattern is first applied onto the underside of the plate followed by a low-temperature heat treatment, then onto the working side of the plate. Finally, a high-temperature annealing is carried out. Silver-containing pastes for filling the through holes and for applying topological metallization patterns differ in their compositions.EFFECT: method makes it possible to obtain a high-quality double-side metallization of ceramic plates using through holes.6 cl, 2 tbl
Изобретение относится к технологии нанесения металлических покрытий на керамические пластины и может быть использовано в электронной и радиоэлектронной промышленности при производстве металлизированных подложек для электронных и светоизлучающих модулей. Способ двухсторонней металлизации керамических пластин заключается в заполнении серебросодержащей пастой с вязкостью 75…80 Па*с сквозных отверстий с использованием трафаретной сетки с коэффициентом открытой поверхности 0,25…0,40, через ячейки которой в два прохода в отверстия ракелем продавливается серебросодержащая паста, причем во время второго рабочего хода ракеля с нижней стороны пластины создается разрежение 0,01…0,05 Па. Затем с помощью серебросодержащей пасты с вязкостью 45…60 Па*с наносится топологический рисунок металлизации сначала на нижнюю сторону пластины с последующей низкотемпературной термообработкой, затем на рабочую сторону пластины. В заключении проводится высокотемпературный отжиг. Серебросодержащие пасты для заполнения сквозных отверстий и для нанесения топологических рисунков металлизации отличаются по составу. Способ позволяет получить качественную двухстороннюю металлизацию керамических пластин с использованием сквозных отверстий. 5 з.п. ф-лы, 2 табл.
METHOD OF DOUBLE-SIDE METALLIZATION OF CERAMIC PLATES
Способ двухсторонней металлизации керамических пластин
BUROBIN VALERIJ ANATOLEVICH (author) / GURIN VLADIMIR YAKOVLEVICH (author) / PAZINICH LEONID MIKHAJLOVICH (author) / SAVOSTINA TATYANA MIKHAJLOVNA (author) / YAROVIKOV VALERIJ ANATOLEVICH (author)
2018-04-04
Patent
Electronic Resource
Russian
Ceramic/metal brazing structure and ceramic metallization method
| European Patent Office | 2020