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SUBSTRATES FOR POLYCRYSTALLINE DIAMOND CUTTERS WITH UNIQUE PROPERTIES
A compact, a superabrasive compact and a method of making the compact and superabrasive compact are disclosed. A compact may comprise a plurality of carbide particles, a binder, and a species. The binder may be dispersed among the plurality of tungsten carbide particles. The species may be dispersed in the compact, wherein the binder has a melting point from about 600 C to about 1350 C at ambient pressure. A superabrasive compact may include a diamond table and a substrate. The diamond table may be attached to the substrate. The substrate may have a binder. The melting point of the binder is from about 600 C to about 1350 C at high pressure from about 30 kbar to about 100 kbar.
La présente invention concerne un compact, un compact superabrasif et un procédé de fabrication du comprimé et du compact superabrasif. Un compact peut comprendre une pluralité de particules de carbure, un liant, et une espèce. Le liant peut être dispersé parmi la pluralité de particules de carbure de tungstène. L'espèce peut être dispersée dans le compact, où le liant a un point de fusion d'environ 600 °C à environ 1350 °C à pression ambiante. Un compact superabrasif peut comprendre un plateau en diamant et un substrat. Le plateau en diamant peut être fixé au substrat. Le substrat peut comporter un liant. Le point de fusion du liant est d'environ 600 C à environ 1350 C à une pression élevée d'environ 30 kbar à environ 100 kbar.
SUBSTRATES FOR POLYCRYSTALLINE DIAMOND CUTTERS WITH UNIQUE PROPERTIES
A compact, a superabrasive compact and a method of making the compact and superabrasive compact are disclosed. A compact may comprise a plurality of carbide particles, a binder, and a species. The binder may be dispersed among the plurality of tungsten carbide particles. The species may be dispersed in the compact, wherein the binder has a melting point from about 600 C to about 1350 C at ambient pressure. A superabrasive compact may include a diamond table and a substrate. The diamond table may be attached to the substrate. The substrate may have a binder. The melting point of the binder is from about 600 C to about 1350 C at high pressure from about 30 kbar to about 100 kbar.
La présente invention concerne un compact, un compact superabrasif et un procédé de fabrication du comprimé et du compact superabrasif. Un compact peut comprendre une pluralité de particules de carbure, un liant, et une espèce. Le liant peut être dispersé parmi la pluralité de particules de carbure de tungstène. L'espèce peut être dispersée dans le compact, où le liant a un point de fusion d'environ 600 °C à environ 1350 °C à pression ambiante. Un compact superabrasif peut comprendre un plateau en diamant et un substrat. Le plateau en diamant peut être fixé au substrat. Le substrat peut comporter un liant. Le point de fusion du liant est d'environ 600 C à environ 1350 C à une pression élevée d'environ 30 kbar à environ 100 kbar.
SUBSTRATES FOR POLYCRYSTALLINE DIAMOND CUTTERS WITH UNIQUE PROPERTIES
SUBSTRATS POUR DISPOSITIFS DE COUPE EN DIAMANT POLYCRISTALLIN AYANT DES PROPRIÉTÉS UNIQUES
ZHANG KAI (author) / SURYAVANSHI ABHIJIT (author) / HIRSCH ALEXANDER (author) / ZHANG HUI (author)
2016-03-31
Patent
Electronic Resource
English
SUBSTRATES FOR POLYCRYSTALLINE DIAMOND CUTTERS WITH UNIQUE PROPERTIES
| European Patent Office | 2017
SUBSTRATES FOR POLYCRYSTALLINE DIAMOND CUTTERS WITH UNIQUE PROPERTIES
| European Patent Office | 2017
SUBSTRATES FOR POLYCRYSTALLINE DIAMOND CUTTERS WITH UNIQUE PROPERTIES
| European Patent Office | 2016
SUBSTRATES FOR POLYCRYSTALLINE DIAMOND CUTTERS WITH UNIQUE PROPERTIES
| European Patent Office | 2019
| European Patent Office | 2020