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HEAT TRANSPORT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
In order to provide a heat transport structure having excellent flexibility, heat dissipation, and lightness, and a heat transport structure having high reliability against vibration and excellent heat transport performance, the present invention uses a heat transport structure (5, 201) composed of layered graphite sheets (1, 213), wherein the heat transport structure is provided with a secured section (10, 202, 301) in which the layered graphite sheets (1, 213) are secured to each other, and a heat transmission section (11, 203) in which the layered graphite sheets (1, 213) are not secured to each other.
L'invention a pour objectif de fournir une structure de transport de chaleur présentant d'excellentes caractéristiques de souplesse, de dissipation de la chaleur et de légèreté, la structure de transport de chaleur présentant une fiabilité élevée vis-à-vis des vibrations et d'excellentes performances de transport de chaleur. La structure de transport de chaleur (5, 201) selon l'invention est composée de feuilles de graphite en couches (1, 213), la structure de transport de chaleur étant pourvue d'une section fixée (10, 202, 301) où les feuilles de graphite en couches (1, 213) sont fixées les unes aux autres, et une section de transmission de chaleur (11, 203) où les feuilles de graphite en couches (1, 213) ne sont pas fixées les unes aux autres.
屈曲性、放熱性、および軽量性に優れた熱輸送構造体、並びに、振動に対して信頼性が高く、かつ、熱輸送性能に優れる熱輸送構造体を提供するために、積層されたグラファイトシート(1・213)によって構成されている熱輸送構造体(5・201)であって、積層されたグラファイトシート(1・213)同士が固定化されている固定部(10・202・301)と、積層されたグラファイトシート(1・213)同士が固定化されていない熱伝達部(11・203)と、を備えている熱輸送構造体を用いる。
HEAT TRANSPORT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
In order to provide a heat transport structure having excellent flexibility, heat dissipation, and lightness, and a heat transport structure having high reliability against vibration and excellent heat transport performance, the present invention uses a heat transport structure (5, 201) composed of layered graphite sheets (1, 213), wherein the heat transport structure is provided with a secured section (10, 202, 301) in which the layered graphite sheets (1, 213) are secured to each other, and a heat transmission section (11, 203) in which the layered graphite sheets (1, 213) are not secured to each other.
L'invention a pour objectif de fournir une structure de transport de chaleur présentant d'excellentes caractéristiques de souplesse, de dissipation de la chaleur et de légèreté, la structure de transport de chaleur présentant une fiabilité élevée vis-à-vis des vibrations et d'excellentes performances de transport de chaleur. La structure de transport de chaleur (5, 201) selon l'invention est composée de feuilles de graphite en couches (1, 213), la structure de transport de chaleur étant pourvue d'une section fixée (10, 202, 301) où les feuilles de graphite en couches (1, 213) sont fixées les unes aux autres, et une section de transmission de chaleur (11, 203) où les feuilles de graphite en couches (1, 213) ne sont pas fixées les unes aux autres.
屈曲性、放熱性、および軽量性に優れた熱輸送構造体、並びに、振動に対して信頼性が高く、かつ、熱輸送性能に優れる熱輸送構造体を提供するために、積層されたグラファイトシート(1・213)によって構成されている熱輸送構造体(5・201)であって、積層されたグラファイトシート(1・213)同士が固定化されている固定部(10・202・301)と、積層されたグラファイトシート(1・213)同士が固定化されていない熱伝達部(11・203)と、を備えている熱輸送構造体を用いる。
HEAT TRANSPORT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
STRUCTURE DE TRANSPORT DE CHALEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
熱輸送構造体およびその製造方法
KUTSUMIZU MAKOTO (author) / OKU SATOSHI (author) / KATO YUSUKE (author) / NISHIKAWA YASUSHI (author)
2016-06-30
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
/
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
C01B
NON-METALLIC ELEMENTS
,
Nichtmetallische Elemente
/
F28F
Einzelheiten von Wärmetauschern oder Wärmeübertragungsvorrichtungen für allgemeine Verwendung
,
DETAILS OF HEAT-EXCHANGE OR HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
/
H01L
Halbleiterbauelemente
,
SEMICONDUCTOR DEVICES
/
H05K
PRINTED CIRCUITS
,
Gedruckte Schaltungen
HEAT TRANSPORT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
European Patent Office | 2022
|European Patent Office | 2016
|HEAT TRANSPORT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
European Patent Office | 2017
|Heat transport structure and manufacturing method thereof
European Patent Office | 2020
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