A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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METHOD FOR REPAIRING AN EQUIPMENT PIECE USED IN SEMICONDUCTOR PROCESSING
A method for the repairing a semiconductor processing piece utilized in a semiconductor processing chamber. The process includes the steps of machining off a portion of the semiconductor processing piece to form a machined surface, positioning a new part over the machined surface to replace the portion, placing a braze layer between the new part and the machined surface and heating at least the brazing layer to form a hermetic joint between the new part and the semiconductor processing piece. The semiconductor processing piece may be a heater or an electrostatic chuck. The joint material is adapted to later withstand the environments within a process chamber during a semiconductor manufacturing process.
L'invention concerne un procédé permettant la réparation d'une pièce de traitement de semi-conducteurs utilisé dans une chambre de traitement de semi-conducteurs. Le procédé comprend les étapes d'usinage d'une partie de la pièce de traitement de semi-conducteurs pour former une surface usinée, de positionnement d'une nouvelle partie sur la surface usinée pour remplacer la partie, de mise en place d'une couche de brasure entre la nouvelle partie et la surface usinée et de chauffage au moins de la couche de brasage pour former un joint hermétique entre la nouvelle partie et la pièce de traitement de semi-conducteurs. La pièce de traitement de semi-conducteurs peut être un dispositif de chauffage ou un mandrin électrostatique. Le matériau de joint est conçu pour supporter ultérieurement les environnements à l'intérieur d'une chambre de traitement pendant un procédé de fabrication de semi-conducteurs.
METHOD FOR REPAIRING AN EQUIPMENT PIECE USED IN SEMICONDUCTOR PROCESSING
A method for the repairing a semiconductor processing piece utilized in a semiconductor processing chamber. The process includes the steps of machining off a portion of the semiconductor processing piece to form a machined surface, positioning a new part over the machined surface to replace the portion, placing a braze layer between the new part and the machined surface and heating at least the brazing layer to form a hermetic joint between the new part and the semiconductor processing piece. The semiconductor processing piece may be a heater or an electrostatic chuck. The joint material is adapted to later withstand the environments within a process chamber during a semiconductor manufacturing process.
L'invention concerne un procédé permettant la réparation d'une pièce de traitement de semi-conducteurs utilisé dans une chambre de traitement de semi-conducteurs. Le procédé comprend les étapes d'usinage d'une partie de la pièce de traitement de semi-conducteurs pour former une surface usinée, de positionnement d'une nouvelle partie sur la surface usinée pour remplacer la partie, de mise en place d'une couche de brasure entre la nouvelle partie et la surface usinée et de chauffage au moins de la couche de brasage pour former un joint hermétique entre la nouvelle partie et la pièce de traitement de semi-conducteurs. La pièce de traitement de semi-conducteurs peut être un dispositif de chauffage ou un mandrin électrostatique. Le matériau de joint est conçu pour supporter ultérieurement les environnements à l'intérieur d'une chambre de traitement pendant un procédé de fabrication de semi-conducteurs.
METHOD FOR REPAIRING AN EQUIPMENT PIECE USED IN SEMICONDUCTOR PROCESSING
PROCÉDÉ DE RÉPARATION D'UNE PIÈCE D'ÉQUIPEMENT UTILISÉE DANS LE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS
ELLIOT BRENT D A (author) / BALMA FRANK (author) / PARKER MICHAEL (author) / CUNHA JEFF (author) / VEYTSER ALEXANDER (author)
2016-11-10
Patent
Electronic Resource
English
METHOD FOR REPAIRING AN EQUIPMENT PIECE USED IN SEMICONDUCTOR PROCESSING
| European Patent Office | 2020
Method for repairing heaters and chucks used in semiconductor processing
| European Patent Office | 2018
Cement-based polymer cementing material for duct piece repairing and duct piece repairing method
| European Patent Office | 2020