A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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FLOOR PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING FLOOR PANELS
Floor panel with a substrate (8) and a provided thereon decorative layer (6) of wood veneer (7) having a thickness (T1) of 1 millimeter or less, characterized in that said substrate (8) has an average density of more than 750 kilograms per cubic meter and that said decorative layer (6) is provided on the substrate (8) by means of a layer on the basis of thermosetting resin (9) situated between the substrate (8) and the decorative layer (6). The invention also relates to a method for manufacturing such floor panels (1), wherein a structured veneer surface can be obtained.
L'invention concerne un panneau de plancher avec un substrat (8) et une couche décorative (6), disposée sur ce dernier, de bois de placage (7) ayant une épaisseur (T1) de 1 millimètre ou moins, caractérisé par le fait que ledit substrat (8) a une densité moyenne de plus de 750 kilogrammes par mètre cube, et par le fait que ladite couche décorative (6) est située sur le substrat (8) au moyen d'une couche sur la base de résine thermodurcissable (9) située entre le substrat (8) et la couche décorative (6). L'invention concerne également un procédé de fabrication de tels panneaux de plancher (1), une surface de placage structurée pouvant être obtenue.
FLOOR PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING FLOOR PANELS
Floor panel with a substrate (8) and a provided thereon decorative layer (6) of wood veneer (7) having a thickness (T1) of 1 millimeter or less, characterized in that said substrate (8) has an average density of more than 750 kilograms per cubic meter and that said decorative layer (6) is provided on the substrate (8) by means of a layer on the basis of thermosetting resin (9) situated between the substrate (8) and the decorative layer (6). The invention also relates to a method for manufacturing such floor panels (1), wherein a structured veneer surface can be obtained.
L'invention concerne un panneau de plancher avec un substrat (8) et une couche décorative (6), disposée sur ce dernier, de bois de placage (7) ayant une épaisseur (T1) de 1 millimètre ou moins, caractérisé par le fait que ledit substrat (8) a une densité moyenne de plus de 750 kilogrammes par mètre cube, et par le fait que ladite couche décorative (6) est située sur le substrat (8) au moyen d'une couche sur la base de résine thermodurcissable (9) située entre le substrat (8) et la couche décorative (6). L'invention concerne également un procédé de fabrication de tels panneaux de plancher (1), une surface de placage structurée pouvant être obtenue.
FLOOR PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING FLOOR PANELS
PANNEAU DE PLANCHER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAUX DE PLANCHER
LONCKE FRANK (author) / VANHASTEL LUC (author) / MEERSSEMAN LAURENT (author)
2017-01-05
Patent
Electronic Resource
English
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
/
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse