A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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SILICA FORMKÖRPER MIT GERINGER THERMISCHER LEITFÄHIGKEIT
Gegenstand der Erfindung sind Silica Formkörper mit einem C-Gehalt von unter 8 Gew.-%, einer Dichte, bestimmt durch Hg-Porosimetrie, von unter 0,30 g/cm3, einem Porenvolumen für Poren kleiner 4 μm bestimmt durch Hg-Porosimetrie von mehr als 2,0 cm3/g, einem Anteil der Poren kleiner 4 μm am Gesamtporenvolumen von wenigstens 60 % und einer thermischen Leitfähigkeit, bestimmt über eine stationäre oder instationäre Methode von unter 30 mW/K*m; ein erstes Verfahren zur Herstellung der Silica Formkörper, bei dem i) eine feuchte Mischung enthaltend Silica, mindestens einen Binder und ein organisches Lösungsmittel hergestellt, und ii) das Lösungsmittel aus der feuchten Mischung verdampft wobei die Formgebung der Silica Formkörper stattfindet; ein zweites Verfahren zur Herstellung der Silica Formkörper bei dem i) eine Mischung enthaltend Silica und mindestens einen Binder hergestellt wird und ii) die Mischung zu Silica Formkörpern gepresst wird; sowie Verwendung der Silica Formkörper zur thermischen oder akustischen Isolierung.
The invention relates to silica molded bodies, having a C content of less than 8 wt%, a density, determined by Hg porosimetry, of less than 0.30 g/cm3, a pore volume for pores smaller than 4 μm, determined by Hg porosimetry, of greater than 2.0 cm3/g, a percentage of the pores smaller than 4 μm with respect to the total pore volume of at least 60%, and a thermal conductivity, determined by means of a steady or non-steady method, of less than 30 mW/K*m. The invention further relates to a first method for producing the silica molded bodies, wherein i) a moist mixture containing silica, at least one binder, and an organic solvent is produced, and ii) the solvent evaporates out of the moist mixture, wherein the molding of the silica molded bodies occurs; and to a second method for producing the silica molded bodies, wherein i) a mixture containing silica and at least one binder is produced and ii) the mixture is pressed in order to form silica molded bodies; and to the use of the silica molded bodies for thermal or acoustic insulation.
L'invention concerne des corps moulés en silice ayant une teneur en C inférieure à 8 % en poids, une densité, déterminée par porosimétrie Hg, inférieure à 0,30 g/cm3, un volume de pores pour des pores inférieurs à 4 µm, déterminé par porosimétrie Hg, supérieur à 2,0 cm 3/g, une fraction de pores inférieurs à 4 µm sur le volume total des pores d'au moins 60 % et une conductivité thermique, déterminée par une méthode stationnaire ou non stationnaire, inférieure à 30 mW/K*m. L'invention concerne un premier procédé pour la fabrication de corps moulés en silice, selon lequel i) on prépare un mélange humide contenant de la silice, au moins un liant et un solvant organique, et ii) on fait évaporer le solvant à partir du mélange humide, ce qui permet le moulage des corps moulés en silice. L'invention concerne un deuxième procédé de fabrication de corps moulés en silice selon lequel i) on prépare un mélange contenant de la silice et au moins un liant et ii) on comprime le mélange pour donner des corps moulés en silice. L'invention concerne également l'utilisation des corps moulés en silice pour l'isolation thermique ou acoustique.
SILICA FORMKÖRPER MIT GERINGER THERMISCHER LEITFÄHIGKEIT
Gegenstand der Erfindung sind Silica Formkörper mit einem C-Gehalt von unter 8 Gew.-%, einer Dichte, bestimmt durch Hg-Porosimetrie, von unter 0,30 g/cm3, einem Porenvolumen für Poren kleiner 4 μm bestimmt durch Hg-Porosimetrie von mehr als 2,0 cm3/g, einem Anteil der Poren kleiner 4 μm am Gesamtporenvolumen von wenigstens 60 % und einer thermischen Leitfähigkeit, bestimmt über eine stationäre oder instationäre Methode von unter 30 mW/K*m; ein erstes Verfahren zur Herstellung der Silica Formkörper, bei dem i) eine feuchte Mischung enthaltend Silica, mindestens einen Binder und ein organisches Lösungsmittel hergestellt, und ii) das Lösungsmittel aus der feuchten Mischung verdampft wobei die Formgebung der Silica Formkörper stattfindet; ein zweites Verfahren zur Herstellung der Silica Formkörper bei dem i) eine Mischung enthaltend Silica und mindestens einen Binder hergestellt wird und ii) die Mischung zu Silica Formkörpern gepresst wird; sowie Verwendung der Silica Formkörper zur thermischen oder akustischen Isolierung.
The invention relates to silica molded bodies, having a C content of less than 8 wt%, a density, determined by Hg porosimetry, of less than 0.30 g/cm3, a pore volume for pores smaller than 4 μm, determined by Hg porosimetry, of greater than 2.0 cm3/g, a percentage of the pores smaller than 4 μm with respect to the total pore volume of at least 60%, and a thermal conductivity, determined by means of a steady or non-steady method, of less than 30 mW/K*m. The invention further relates to a first method for producing the silica molded bodies, wherein i) a moist mixture containing silica, at least one binder, and an organic solvent is produced, and ii) the solvent evaporates out of the moist mixture, wherein the molding of the silica molded bodies occurs; and to a second method for producing the silica molded bodies, wherein i) a mixture containing silica and at least one binder is produced and ii) the mixture is pressed in order to form silica molded bodies; and to the use of the silica molded bodies for thermal or acoustic insulation.
L'invention concerne des corps moulés en silice ayant une teneur en C inférieure à 8 % en poids, une densité, déterminée par porosimétrie Hg, inférieure à 0,30 g/cm3, un volume de pores pour des pores inférieurs à 4 µm, déterminé par porosimétrie Hg, supérieur à 2,0 cm 3/g, une fraction de pores inférieurs à 4 µm sur le volume total des pores d'au moins 60 % et une conductivité thermique, déterminée par une méthode stationnaire ou non stationnaire, inférieure à 30 mW/K*m. L'invention concerne un premier procédé pour la fabrication de corps moulés en silice, selon lequel i) on prépare un mélange humide contenant de la silice, au moins un liant et un solvant organique, et ii) on fait évaporer le solvant à partir du mélange humide, ce qui permet le moulage des corps moulés en silice. L'invention concerne un deuxième procédé de fabrication de corps moulés en silice selon lequel i) on prépare un mélange contenant de la silice et au moins un liant et ii) on comprime le mélange pour donner des corps moulés en silice. L'invention concerne également l'utilisation des corps moulés en silice pour l'isolation thermique ou acoustique.
SILICA FORMKÖRPER MIT GERINGER THERMISCHER LEITFÄHIGKEIT
SILICA MOLDED BODIES HAVING LOW THERMAL CONDUCTIVITY
CORPS MOULÉ EN SILICE DE FAIBLE CONDUCTIVITÉ THERMIQUE
JANTKE DOMINIK (author) / WEIDNER RICHARD (author) / HINDELANG KONRAD (author)
2017-03-09
Patent
Electronic Resource
German
Silica Formkörper mit geringer thermischer Leitfähigkeit
| European Patent Office | 2017
SILICA FORMKÖRPER MIT GERINGER THERMISCHER LEITFÄHIGKEIT
| European Patent Office | 2018
Wärmedämmschichten mit geringer thermischer Leitfähigkeit
| European Patent Office | 2018
| European Patent Office | 2019
Reaktionsharzbeton hoher Festigkeit und geringer thermischer Langenanderung
| British Library Conference Proceedings | 1993