A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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CERAMIC/ALUMINUM JOINT BODY, INSULATED CIRCUIT BOARD, POWER MODULE, LED MODULE, AND THERMOELECTRIC MODULE
The joint body according to the present invention pertains to a ceramic/aluminum joint body in which a ceramic member and an aluminum member comprising aluminum or an aluminum alloy are joined together. The ceramic member is configured by a silicon nitride that includes magnesium, and at a jointing interface of the ceramic member and the aluminum member, a jointing layer is formed in which magnesium is included in compounds of aluminum, silicon, oxygen, and nitride.
La présente invention concerne un corps assemblé qui est un corps assemblé céramique/aluminium dans lequel un élément en céramique et un élément en aluminium comprenant de l'aluminium ou un alliage d'aluminium sont assemblés. L'élément en céramique est constitué par un nitrure de silicium qui contient du magnésium, et au niveau d'une interface d'assemblage de l'élément en céramique et l'élément en aluminium, une couche d'assemblage est formée dans laquelle du magnésium est contenu dans des composés d'aluminium, de silicium, d'oxygène et de nitrure.
本発明の接合体は、セラミックス部材と、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム部材とが接合されてなるセラミックス／アルミニウム接合体であって、前記セラミックス部材は、マグネシウムを含む窒化ケイ素で構成されており、前記セラミックス部材と前記アルミニウム部材との接合界面には、アルミニウム、ケイ素、酸素、および窒素の化合物にマグネシウムが含まれた接合層が形成されている。
CERAMIC/ALUMINUM JOINT BODY, INSULATED CIRCUIT BOARD, POWER MODULE, LED MODULE, AND THERMOELECTRIC MODULE
The joint body according to the present invention pertains to a ceramic/aluminum joint body in which a ceramic member and an aluminum member comprising aluminum or an aluminum alloy are joined together. The ceramic member is configured by a silicon nitride that includes magnesium, and at a jointing interface of the ceramic member and the aluminum member, a jointing layer is formed in which magnesium is included in compounds of aluminum, silicon, oxygen, and nitride.
La présente invention concerne un corps assemblé qui est un corps assemblé céramique/aluminium dans lequel un élément en céramique et un élément en aluminium comprenant de l'aluminium ou un alliage d'aluminium sont assemblés. L'élément en céramique est constitué par un nitrure de silicium qui contient du magnésium, et au niveau d'une interface d'assemblage de l'élément en céramique et l'élément en aluminium, une couche d'assemblage est formée dans laquelle du magnésium est contenu dans des composés d'aluminium, de silicium, d'oxygène et de nitrure.
本発明の接合体は、セラミックス部材と、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム部材とが接合されてなるセラミックス／アルミニウム接合体であって、前記セラミックス部材は、マグネシウムを含む窒化ケイ素で構成されており、前記セラミックス部材と前記アルミニウム部材との接合界面には、アルミニウム、ケイ素、酸素、および窒素の化合物にマグネシウムが含まれた接合層が形成されている。
CERAMIC/ALUMINUM JOINT BODY, INSULATED CIRCUIT BOARD, POWER MODULE, LED MODULE, AND THERMOELECTRIC MODULE
CORPS ASSEMBLÉ CÉRAMIQUE/ALUMINIUM, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ISOLÉ, MODULE DE PUISSANCE, MODULE DEL ET MODULE THERMOÉLECTRIQUE
セラミックス／アルミニウム接合体、絶縁回路基板、パワーモジュール、ＬＥＤモジュール、熱電モジュール
TERASAKI NOBUYUKI (author) / NAGATOMO YOSHIYUKI (author)
2017-06-01
Patent
Electronic Resource
Japanese
| European Patent Office | 2018
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