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CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
A ceramic electronic component (100) is a ceramic wiring board, and is provided with a ceramic insulator (1) and a terminal electrode (2) provided on the surface of the ceramic insulator (1). The ceramic insulator (1) includes a crystalline material and an amorphous material. The terminal electrode (2) includes a metal and an oxide. The crystalline material and the oxide include at least one common type of a metallic element. The concentration of metallic elements in an adjacent domain having a thickness of 5 μm and surrounding the terminal electrode (2) in the ceramic insulator (1) is higher than the concentration of metallic elements in a remote domain having a thickness of 5 μm and being located 100 μm apart from the terminal electrode (2).
L'invention concerne un composant électronique céramique (100) qui est une carte de câblage céramique et qui est pourvu d'un isolant en céramique (1) et d'une électrode de borne (2) disposée sur la surface de l'isolant en céramique (1). L'isolant en céramique (1) contient un matériau cristallin et un matériau amorphe. L'électrode de borne (2) contient un métal et un oxyde. Le matériau cristallin et l'oxyde comprennent au moins un type courant d'élément métallique. La concentration d'éléments métalliques dans un domaine adjacent ayant une épaisseur de 5 µm et entourant l'électrode de borne (2) dans l'isolant en céramique (1) est supérieure à la concentration d'éléments métalliques dans un domaine distant ayant une épaisseur de 5 µm et situé à une distance de 100 µm de l'électrode de borne (2).
セラミック電子部品（１００）は、セラミック配線基板であって、セラミック絶縁体（１）と、セラミック絶縁体（１）の表面に設けられた端子電極（２）とを備える。セラミック絶縁体（１）は、結晶質と非晶質とを含む。端子電極（２）は、金属と酸化物とを含む。結晶質と酸化物とは、少なくとも１種の金属元素を共通して含む。セラミック絶縁体（１）における端子電極（２）を取り囲む厚さ５μｍの隣接領域での金属元素の濃度は、端子電極（２）から１００μｍ離れた厚さ５μｍの遠隔領域での金属元素の濃度より高い。
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
A ceramic electronic component (100) is a ceramic wiring board, and is provided with a ceramic insulator (1) and a terminal electrode (2) provided on the surface of the ceramic insulator (1). The ceramic insulator (1) includes a crystalline material and an amorphous material. The terminal electrode (2) includes a metal and an oxide. The crystalline material and the oxide include at least one common type of a metallic element. The concentration of metallic elements in an adjacent domain having a thickness of 5 μm and surrounding the terminal electrode (2) in the ceramic insulator (1) is higher than the concentration of metallic elements in a remote domain having a thickness of 5 μm and being located 100 μm apart from the terminal electrode (2).
L'invention concerne un composant électronique céramique (100) qui est une carte de câblage céramique et qui est pourvu d'un isolant en céramique (1) et d'une électrode de borne (2) disposée sur la surface de l'isolant en céramique (1). L'isolant en céramique (1) contient un matériau cristallin et un matériau amorphe. L'électrode de borne (2) contient un métal et un oxyde. Le matériau cristallin et l'oxyde comprennent au moins un type courant d'élément métallique. La concentration d'éléments métalliques dans un domaine adjacent ayant une épaisseur de 5 µm et entourant l'électrode de borne (2) dans l'isolant en céramique (1) est supérieure à la concentration d'éléments métalliques dans un domaine distant ayant une épaisseur de 5 µm et situé à une distance de 100 µm de l'électrode de borne (2).
セラミック電子部品（１００）は、セラミック配線基板であって、セラミック絶縁体（１）と、セラミック絶縁体（１）の表面に設けられた端子電極（２）とを備える。セラミック絶縁体（１）は、結晶質と非晶質とを含む。端子電極（２）は、金属と酸化物とを含む。結晶質と酸化物とは、少なくとも１種の金属元素を共通して含む。セラミック絶縁体（１）における端子電極（２）を取り囲む厚さ５μｍの隣接領域での金属元素の濃度は、端子電極（２）から１００μｍ離れた厚さ５μｍの遠隔領域での金属元素の濃度より高い。
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE
セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法
OKA TAKAHIRO (author) / KAN TATSUNORI (author)
2017-09-28
Patent
Electronic Resource
Japanese
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
| European Patent Office | 2019
Method for manufacturing ceramic electronic component, and ceramic electronic component
| European Patent Office | 2016
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| European Patent Office | 2021
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
| European Patent Office | 2019
Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component
| European Patent Office | 2022