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WOVEN FABRIC FLOORING MATERIAL HAVING IMPROVED STAIN RESISTANCE
The present invention relates to a woven fabric flooring material having stain resistance improved by carrying out surface treatment at least two times on the surface of a woven fabric when preparing a woven fabric flooring material. To this end, the present invention comprises: an upper resin layer; a woven fabric layer formed at the upper part of the upper resin layer; a first surface treatment layer formed at the upper part of the woven fabric layer; and a second surface treatment layer formed at the upper part of the first surface treatment layer.
La présente invention concerne un matériau de revêtement de sol en toile tissée ayant une résistance améliorée aux taches par réalisation d'un traitement de surface au moins deux fois sur la surface d'une toile tissée lors de la préparation d'un matériau de revêtement de sol en toile tissée. A cet effet, le matériau selon l'invention comprend : une couche de résine supérieure ; une couche de toile tissée formée sur la partie supérieure de la couche de résine supérieure ; une première couche de traitement de surface formée sur la partie supérieure de la couche de toile tissée ; et une seconde couche de traitement de surface formée sur la partie supérieure de la première couche de traitement de surface.
본 발명은 직물 바닥재의 제조시 직조된 직물의 표면에 적어도 2차에 걸쳐 표면처리를 해줌으로써 내오염성을 개선한 직물 바닥재에 관한 것이다. 이를 실현하기 위한 본 발명은, 상부수지층; 상기 상부수지층의 상부에 형성되는 직물층; 상기 직물층의 상부에 형성되는 1차 표면처리층; 및 상기 1차 표면처리층의 상부에 형성되는 2차 표면처리층;을 포함한다. 〔대표도〕도 1
WOVEN FABRIC FLOORING MATERIAL HAVING IMPROVED STAIN RESISTANCE
The present invention relates to a woven fabric flooring material having stain resistance improved by carrying out surface treatment at least two times on the surface of a woven fabric when preparing a woven fabric flooring material. To this end, the present invention comprises: an upper resin layer; a woven fabric layer formed at the upper part of the upper resin layer; a first surface treatment layer formed at the upper part of the woven fabric layer; and a second surface treatment layer formed at the upper part of the first surface treatment layer.
La présente invention concerne un matériau de revêtement de sol en toile tissée ayant une résistance améliorée aux taches par réalisation d'un traitement de surface au moins deux fois sur la surface d'une toile tissée lors de la préparation d'un matériau de revêtement de sol en toile tissée. A cet effet, le matériau selon l'invention comprend : une couche de résine supérieure ; une couche de toile tissée formée sur la partie supérieure de la couche de résine supérieure ; une première couche de traitement de surface formée sur la partie supérieure de la couche de toile tissée ; et une seconde couche de traitement de surface formée sur la partie supérieure de la première couche de traitement de surface.
본 발명은 직물 바닥재의 제조시 직조된 직물의 표면에 적어도 2차에 걸쳐 표면처리를 해줌으로써 내오염성을 개선한 직물 바닥재에 관한 것이다. 이를 실현하기 위한 본 발명은, 상부수지층; 상기 상부수지층의 상부에 형성되는 직물층; 상기 직물층의 상부에 형성되는 1차 표면처리층; 및 상기 1차 표면처리층의 상부에 형성되는 2차 표면처리층;을 포함한다. 〔대표도〕도 1
WOVEN FABRIC FLOORING MATERIAL HAVING IMPROVED STAIN RESISTANCE
MATÉRIAU DE REVÊTEMENT DE SOL EN TOILE TISSÉE AYANT UNE RÉSISTANCE AMÉLIORÉE AUX TACHES
내오염성이 개선된 직물 바닥재
KWON HYUN JONG (author) / SUNG JAE WAN (author) / YANG KWANG SUG (author) / SEO JA DEOK (author) / KIM JI YOUNG (author) / KIM JUN HYEONG (author)
2018-03-08
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
C09D
Überzugsmittel, z.B. Anstrichstoffe, Firnisse oder Lacke
,
COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS
/
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
Tile Flooring Material Having Improved Scratch Resistance
European Patent Office | 2022
|LOW-SHRINKAGE WOVEN FABRIC, LOW-SHRINKAGE FLOORING MATERIAL, AND PREPARATION METHOD THEREFOR
European Patent Office | 2021
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