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According to an example, an apparatus may include a processor and a memory on which is stored instructions. The instructions may cause the processor to control at least one energy source to apply energy at a certain low energy level onto a layer of metallic particles, in which the metallic particles have micron-level dimensions, and in which application of the certain low energy level may sinter the metallic particles and may cause formation of physical connections between adjacent ones of the metallic particles. The instructions may also cause the processor to control the at least one energy source to apply energy at a certain high energy level onto the layer of metallic particles, in which application of the certain high energy level energy may melt and fuse the sintered metallic particles.
L'invention concerne, selon un exemple, un appareil pouvant comprendre un processeur et une mémoire sur laquelle sont stockées des instructions. Les instructions peuvent amener le processeur à commander au moins une source d'énergie en vue d'appliquer de l'énergie à un certain niveau d'énergie faible sur une couche de particules métalliques, dans laquelle les particules métalliques ont des dimensions de l'ordre du micron, et dans laquelle l'application du certain niveau d'énergie faible peut fritter les particules métalliques et peut provoquer la formation de liaisons physiques entre des particules métalliques adjacentes. Les instructions peuvent également amener le processeur à commander ladite source d'énergie en vue d'appliquer de l'énergie à un certain niveau d'énergie élevé sur la couche de particules métalliques, dans laquelle l'application du certain niveau d'énergie élevé peut faire fondre et fusionner les particules métalliques frittées.
According to an example, an apparatus may include a processor and a memory on which is stored instructions. The instructions may cause the processor to control at least one energy source to apply energy at a certain low energy level onto a layer of metallic particles, in which the metallic particles have micron-level dimensions, and in which application of the certain low energy level may sinter the metallic particles and may cause formation of physical connections between adjacent ones of the metallic particles. The instructions may also cause the processor to control the at least one energy source to apply energy at a certain high energy level onto the layer of metallic particles, in which application of the certain high energy level energy may melt and fuse the sintered metallic particles.
L'invention concerne, selon un exemple, un appareil pouvant comprendre un processeur et une mémoire sur laquelle sont stockées des instructions. Les instructions peuvent amener le processeur à commander au moins une source d'énergie en vue d'appliquer de l'énergie à un certain niveau d'énergie faible sur une couche de particules métalliques, dans laquelle les particules métalliques ont des dimensions de l'ordre du micron, et dans laquelle l'application du certain niveau d'énergie faible peut fritter les particules métalliques et peut provoquer la formation de liaisons physiques entre des particules métalliques adjacentes. Les instructions peuvent également amener le processeur à commander ladite source d'énergie en vue d'appliquer de l'énergie à un certain niveau d'énergie élevé sur la couche de particules métalliques, dans laquelle l'application du certain niveau d'énergie élevé peut faire fondre et fusionner les particules métalliques frittées.
FUSING OF METALLIC PARTICLES
FUSION DE PARTICULES MÉTALLIQUES
NAUKA KRZYSZTOF (author)
2018-05-03
Patent
Electronic Resource
English
IPC:
B22F
Verarbeiten von Metallpulver
,
WORKING METALLIC POWDER
/
B29C
Formen oder Verbinden von Kunststoffen
,
SHAPING OR JOINING OF PLASTICS
/
B33Y
ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
,
Additive (generative) Fertigung, d. h. die Herstellung von dreidimensionalen [3D] Bauteilen durch additive Abscheidung, additive Agglomeration oder additive Schichtung, z. B. durch 3D- Drucken, Stereolithografie oder selektives Lasersintern
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
C22C
Legierungen
,
ALLOYS
Engineering Index Backfile | 1927
|Engineering Index Backfile | 1929
|IET Digital Library Archive | 1873
|Gas generator, fusing ash type
Engineering Index Backfile | 1921
|