Die Erfindung betrifft eine Vergussmasse, enthaltend Feststoffkomponenten und Flüssigkeitskomponenten. Die Feststoffkomponenten enthalten 5 - 30 Gew.-% Matrixbildner. Diese sind ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus hydratisierbarem Aluminiumoxid, Magnesiumoxidpartikeln mit einer Partikelgröße von maximal 5,0 μm, porösen Magnesiumoxidpartikelagglomeraten, Tonerdezement und Gemischen daraus. Dabei beträgt der Anteil an hydratisierbarem Aluminiumoxid an den Matrixbildnern mindestens 1 Gew.-% bezogen auf 100 Gew.-% der Feststoffkomponenten. Weiterhin enthalten die Feststoffkomponenten 70 - 95 Gew.-% keramische Füllstoffe. In einem Verfahren zum elektrischen Isolieren eines elektrischen oder elektronischen Bauteils (20), worin das Bauteil (20) mit der Vergussmasse vergossen (13) und anschließend bei einer Temperatur im Bereich von 60 - 80°C wärmebehandelt (14). Die Erfindung betrifft weiterhin ein elektrisch isoliertes elektrisches oder elektronisches Bauteil (20). Dieses weist eine elektrische Isolierung mit einer Matrix auf, in die keramische Füllstoffe eingeschlossen sind. Die Matrix enthält zu mindestens 1 Gew.-% Aluminiumoxid. Weiterhin betrifft die Erfindung die Verwendung der Vergussmasse als Klebstoff zur thermischen Kontaktierung in der elektronischen Anschluss- und Verbindungstechnik.

The invention relates to an encapsulation compound containing solid components and liquid components. The solid components contain 5 - 30 wt.% matrix formers. These are selected from the group consisting of hydratable alumina, magnesium oxide particles having a particle size of at most 5.0 μm, porous magnesium oxide particle agglomerates, aluminous cement, and mixtures thereof. The proportion of hydratable alumina in the matrix formers is at least 1 wt.% in relation to 100 wt.% of the solid components. The solid components also contain 70 - 95 wt.% ceramic fillers. The invention also relates to a method for electrically insulating an electrical or electronic component (20), in which method the component (20) is encapsulated (13) in the encapsulation compound and then heat-treated (14) at a temperature in the range of 60 - 80°C. The invention also relates to an electrically insulated electrical or electronic component (20). Said component has electrical insulation having a matrix in which ceramic fillers are enclosed. The matrix contains at least 1 wt.% alumina. The invention also relates to the use of the encapsulation compound as an adhesive for thermal contacting in electronic connection and bonding technology.

La présente invention concerne une masse de scellement contenant des composants solides et des composants liquides. Les composants solides contiennent 5 à 30 % en poids d'un agent formant matrice. Ces derniers sont choisis dans le groupe constitué de l'oxyde d'aluminium pouvant être hydraté, des particules d'oxyde de magnésium ayant une taille de particules d'au maximum 5,0 µm, des agglomérats poreux de particules d'oxyde de magnésium, du ciment alumineux et des mélanges de ceux-ci. La proportion d'oxyde d'aluminium pouvant être hydraté sur les agents formant matrice est d'au moins 1 % en poids, par rapport à 100 % en poids des composants solides. De plus, les composants solides contiennent 70 à 95 % en poids de charges céramiques. Dans un procédé pour isoler électriquement un composant électrique ou électronique (20), le composant (20) est scellé (13) avec la masse de scellement et ensuite traité thermiquement (14) à une température dans la plage de 60 à 80 °C. L'invention concerne en outre un composant électrique ou électronique (20) isolé électriquement. Ce dernier présente une isolation électrique dotée d'une matrice dans laquelle des charges céramiques sont incluses. La matrice contient au moins 1 % en poids d'oxyde d'aluminium. De plus, l'invention concerne l'utilisation de la masse de scellement comme agent adhésif pour la mise en contact thermique dans la technique de connexion et de liaison électronique.