A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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THERMOELECTRIC MODULE
This thermoelectric module 1 comprises: a plurality of electrodes (a high temperature side electrode 11 and low temperature side electrodes 12); thermoelectric conversion elements (p-type element 21 and n-type element 22) placed between two electrodes; and bonding layers 30 provided between the electrodes and the thermoelectric conversion elements, wherein the bonding layers 30 include copper-containing particles, a copper ball having a particle diameter of 30 µm or greater, an intermetallic compound of copper and tin, and a resin fired product.
L'invention concerne un module thermoélectrique 1 qui comprend : une pluralité d'électrodes (une électrode latérale haute température 11 et des électrodes latérales basse température 12) ; des éléments de conversion thermoélectrique (élément de type p 21 et élément de type n 22) disposés entre deux électrodes ; et des couches de liaison 30 disposées entre les électrodes et les éléments de conversion thermoélectrique, les couches de liaison 30 comprenant des particules contenant du cuivre, une bille de cuivre ayant un diamètre de particule de 30 µm ou plus, un composé intermétallique de cuivre et d'étain, et un produit cuit en résine.
複数の電極（高温側電極１１および低温側電極１２）と、２つの電極間に配置された熱電変換素子（ｐ型素子２１およびｎ型素子２２）と、電極と熱電変換素子との間に設けられた接合層３０とを備え、接合層３０が、銅含有粒子と、粒子径が３０μｍ以上の銅ボールと、銅とスズとの金属間化合物と、樹脂の焼成物とを含む、熱電モジュール１。
THERMOELECTRIC MODULE
This thermoelectric module 1 comprises: a plurality of electrodes (a high temperature side electrode 11 and low temperature side electrodes 12); thermoelectric conversion elements (p-type element 21 and n-type element 22) placed between two electrodes; and bonding layers 30 provided between the electrodes and the thermoelectric conversion elements, wherein the bonding layers 30 include copper-containing particles, a copper ball having a particle diameter of 30 µm or greater, an intermetallic compound of copper and tin, and a resin fired product.
L'invention concerne un module thermoélectrique 1 qui comprend : une pluralité d'électrodes (une électrode latérale haute température 11 et des électrodes latérales basse température 12) ; des éléments de conversion thermoélectrique (élément de type p 21 et élément de type n 22) disposés entre deux électrodes ; et des couches de liaison 30 disposées entre les électrodes et les éléments de conversion thermoélectrique, les couches de liaison 30 comprenant des particules contenant du cuivre, une bille de cuivre ayant un diamètre de particule de 30 µm ou plus, un composé intermétallique de cuivre et d'étain, et un produit cuit en résine.
複数の電極（高温側電極１１および低温側電極１２）と、２つの電極間に配置された熱電変換素子（ｐ型素子２１およびｎ型素子２２）と、電極と熱電変換素子との間に設けられた接合層３０とを備え、接合層３０が、銅含有粒子と、粒子径が３０μｍ以上の銅ボールと、銅とスズとの金属間化合物と、樹脂の焼成物とを含む、熱電モジュール１。
THERMOELECTRIC MODULE
MODULE THERMOÉLECTRIQUE
熱電モジュール
KISHIZAWA TOSHIHIKO (author) / FUJIMOTO SHINICHI (author) / ISHII MANABU (author) / YAMAGISHI HIDEAKI (author) / UENO FUMITAKA (author)
2020-04-09
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC:
H10N