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BONDING MEMBER FOR USE IN FLOORING, FLOORING, AND METHOD FOR MANUFACTURING FLOORING
Provided is a type of flooring, comprising a surface layer, a base material layer and a bonding member, wherein the bonding member is provided between the surface layer and the base material layer; the bonding member comprises a first bonding layer and a second bonding layer connected to the first bonding layer; the first bonding layer is formed by curing a first liquid bonding agent; the first bonding layer is bonded to the surface layer, and a wetting angle, on a surface of the surface layer, of the liquefied first bonding layer is less than a preset wetting angle; the second bonding layer is formed by curing a second liquid bonding agent; and the second bonding layer is bonded to the base material layer, and a wetting angle, on a surface of the base material layer, of the liquefied second bonding layer is less than a preset wetting angle. According to the present invention, the bonding member is used to bond the base material layer to the surface layer, thereby solving the problem in existing floorings that the flooring is easily damaged due to the fact that the base material layer is easily separated from the surface layer.
L'invention concerne un type de revêtement de sol qui comporte une couche de surface, une couche de matériau de base et un élément de liaison, l'élément de liaison étant disposé entre la couche de surface et la couche de matériau de base ; l'élément de liaison comprend une première couche de liaison et une seconde couche de liaison reliée à la première couche de liaison ; la première couche de liaison est formée par durcissement d'un premier agent de liaison liquide ; la première couche de liaison est liée à la couche de surface, et un angle de mouillage, sur une surface de la couche de surface, de la première couche de liaison liquéfiée est inférieur à un angle de mouillage préétabli ; la seconde couche de liaison est formée par durcissement d'un second agent de liaison liquide ; la seconde couche de liaison est liée à la couche de matériau de base, et un angle de mouillage, sur une surface de la couche de matériau de base, de la seconde couche de liaison liquéfiée est inférieur à un angle de mouillage préétabli. Selon la présente invention, l'élément de liaison est utilisé pour lier la couche de matériau de base à la couche de surface, ce qui permet de résoudre le problème des revêtements de sol existants selon lequel le revêtement de sol est facilement endommagé en raison du fait que la couche de matériau de base se sépare facilement de la couche de surface.
本发明提供一种地板,包括表面层、基材层和粘结件,所述粘结件设于所述表面层和所述基材层之间。所述粘结件包括第一粘结层和与所述第一粘结层连接的第二粘结层。所述第一粘结层由液态的第一粘结剂固化形成,所述第一粘结层粘结所述表面层,且液化后的所述第一粘结层在所述表面层的表面上的润湿角小于预设润湿角。所述第二粘结层由液态的第二粘结剂固化形成,所述第二粘结层粘结所述基材层,液化后的所述第二粘结层在所述基材层的表面上的润湿角小于预设润湿角。本发明采用所述粘结件粘结所述基材层和所述表面层,解决了现有地板中基材层和表面层之间容易分离,地板容易受损的问题。
BONDING MEMBER FOR USE IN FLOORING, FLOORING, AND METHOD FOR MANUFACTURING FLOORING
Provided is a type of flooring, comprising a surface layer, a base material layer and a bonding member, wherein the bonding member is provided between the surface layer and the base material layer; the bonding member comprises a first bonding layer and a second bonding layer connected to the first bonding layer; the first bonding layer is formed by curing a first liquid bonding agent; the first bonding layer is bonded to the surface layer, and a wetting angle, on a surface of the surface layer, of the liquefied first bonding layer is less than a preset wetting angle; the second bonding layer is formed by curing a second liquid bonding agent; and the second bonding layer is bonded to the base material layer, and a wetting angle, on a surface of the base material layer, of the liquefied second bonding layer is less than a preset wetting angle. According to the present invention, the bonding member is used to bond the base material layer to the surface layer, thereby solving the problem in existing floorings that the flooring is easily damaged due to the fact that the base material layer is easily separated from the surface layer.
L'invention concerne un type de revêtement de sol qui comporte une couche de surface, une couche de matériau de base et un élément de liaison, l'élément de liaison étant disposé entre la couche de surface et la couche de matériau de base ; l'élément de liaison comprend une première couche de liaison et une seconde couche de liaison reliée à la première couche de liaison ; la première couche de liaison est formée par durcissement d'un premier agent de liaison liquide ; la première couche de liaison est liée à la couche de surface, et un angle de mouillage, sur une surface de la couche de surface, de la première couche de liaison liquéfiée est inférieur à un angle de mouillage préétabli ; la seconde couche de liaison est formée par durcissement d'un second agent de liaison liquide ; la seconde couche de liaison est liée à la couche de matériau de base, et un angle de mouillage, sur une surface de la couche de matériau de base, de la seconde couche de liaison liquéfiée est inférieur à un angle de mouillage préétabli. Selon la présente invention, l'élément de liaison est utilisé pour lier la couche de matériau de base à la couche de surface, ce qui permet de résoudre le problème des revêtements de sol existants selon lequel le revêtement de sol est facilement endommagé en raison du fait que la couche de matériau de base se sépare facilement de la couche de surface.
本发明提供一种地板,包括表面层、基材层和粘结件,所述粘结件设于所述表面层和所述基材层之间。所述粘结件包括第一粘结层和与所述第一粘结层连接的第二粘结层。所述第一粘结层由液态的第一粘结剂固化形成,所述第一粘结层粘结所述表面层,且液化后的所述第一粘结层在所述表面层的表面上的润湿角小于预设润湿角。所述第二粘结层由液态的第二粘结剂固化形成,所述第二粘结层粘结所述基材层,液化后的所述第二粘结层在所述基材层的表面上的润湿角小于预设润湿角。本发明采用所述粘结件粘结所述基材层和所述表面层,解决了现有地板中基材层和表面层之间容易分离,地板容易受损的问题。
BONDING MEMBER FOR USE IN FLOORING, FLOORING, AND METHOD FOR MANUFACTURING FLOORING
ÉLÉMENT DE LIAISON À UTILISER DANS UN REVÊTEMENT DE SOL, REVÊTEMENT DE SOL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
用于地板中的粘结件、地板及地板的制作方法
HU JINGMU (author) / CURTIS MARK (author)
2020-08-06
Patent
Electronic Resource
Chinese
BONDING MEMBER FOR USE IN FLOORING, FLOORING, AND METHOD FOR MANUFACTURING FLOORING
European Patent Office | 2021
|Flooring manufacturing method and flooring containing graphene
European Patent Office | 2017
|PRODUCTS - Access flooring-flooring
Online Contents | 2002
CONNECTING MEMBER FOR FLOORING AND FLOORING CONSTRUCTION METHOD USING THIS
European Patent Office | 2016
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