Adapterelement (10) zum Anbinden eines Elektronikbauteils (30), das einen ersten Anschlussbereich (31), einen zweiten Anschlussbereich (32) und mindestens einen zwischen dem ersten Anschlussbereich (31) und dem zweiten Anschlussbereich (32) angeordneten Aktivelementbereich (5) aufweist, an ein Kühlkörperelement (20), umfassend: • - eine Isolationsschicht (15), die entlang einer Haupterstreckungsebene (HSE) verläuft, und • - mindestens ein erstes Stegelement (11) und ein zweites Stegelement (12), • -- die in einer parallel zur Haupterstreckungsebene (HSE) verlaufenden Richtung unter Ausbildung eines Freibereichs (13) nebeneinander angeordnet sind, • -- die im montierten Zustand in einer senkrecht zur Haupterstreckungsebene (HSE) verlaufenden Richtung zwischen der Isolationsschicht (15) und dem Elektronikbauteil (30) angeordnet sind und • -- auf deren der Isolationsschicht (15) abgewandten Stirnseiten (18) im montierten Zustand das Elektronikbauteil (30) angeordnet ist, wobei ein in einer parallel zur Haupterstreckungsebene bemessener Abstand (A) zwischen dem ersten Stegelement (11) und dem zweiten Stegelement (12) kleiner als 350 μm ist.

Adapter element (10) for connecting an electronics component (30), which has a first connection region (31), a second connection region (32) and at least one active element region (5) which is arranged between the first connection region (31) and the second connection region (32), to a heat sink element (20), comprising: • - an insulation layer (15) which runs along a plane of main extent (HSE), and • - at least one first web element (11) and one second web element (12), • -- which are arranged next to one another in a direction that runs parallel in relation to the plane of main extent (HSE), so as to form a clearance (13), • -- which, in the mounted state, are arranged between the insulation layer (15) and the electronics component (30), in a direction that runs perpendicularly in relation to the plane of main extent (HSE) , and • -- on the end sides (18) of which, which end sides are averted from the insulation layer (15), the electronics component (30) is arranged in the mounted state, wherein a distance (A) between the first web element (11) and the second web element (12), which distance is measured parallel in relation to the plane of main extent, is less than 350 μm.

La présente invention concerne un élément adaptateur (10) pour relier un composant électronique (30), qui comprend une première zone de branchement (31), une seconde zone de branchement (32) et au moins une zone d'élément actif (5) disposée entre la première zone de branchement (31) et la seconde zone de branchement (32), à un élément de corps de refroidissement (20), comportant : • - une couche d'isolation (15), qui s'étend le long d'un plan d'extension principal (HSE) et • - au moins un premier élément de cloison (11) et un second élément de cloison (12), • -- qui sont disposés l'un à côté de l'autre dans une direction s'étendant parallèlement au plan d'extension principal (HSE) en formant une zone libre (13), • -- qui, dans l'état monté, sont disposés dans une direction s'étendant perpendiculairement au plan d'extension principal (HSE) entre la couche d'isolation (15) et le composant électronique (30) et • -- sur des faces frontales (18) desquels, opposées à la couche d'isolation (15), est disposé le composant électronique (30) dans l'état monté ; une distance (A), mesurée dans un plan parallèle au plan d'extension principal, entre le premier élément de cloison (11) et le second élément de cloison (12) étant plus petite que 350 μm.