A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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The present invention addresses the problem of bonding a ceramic and a ceramic to each other or a ceramic and a metal to each other in such a manner that a bonded product can withstand a use under high-temperature conditions, and particularly addresses the problem of reducing the heating temperature and the heating time for a bonding material. The present invention provides a bonding material for bonding a ceramic and a ceramic to each other or a ceramic and a metal to each other, the bonding material being characterized by containing silicon and a metal having a vapor pressure at 1000°C of 0.1 Pa or more. When the bonding is performed by applying the bonding material of the present invention to members to be bonded, it becomes possible to bond the members to each other with a bonding member that can withstand a use under high-temperature conditions.
La présente invention concerne la liaison d'une céramique et d'une céramique l'une à l'autre, ou d'une céramique et d'un métal l'un à l'autre, de telle sorte qu'un produit lié peut résister à une utilisation dans des conditions de température élevée, et en particulier concerne la réduction de la température de chauffage et du temps de chauffage pour un matériau de liaison. La présente invention porte sur un matériau de liaison pour lier une céramique et une céramique l'une à l'autre, ou une céramique et un métal l'un à l'autre, le matériau de liaison étant caractérisé en ce qu'il contient du silicium et un métal comportant une pression de vapeur à 1 000 °C supérieure ou égale à 0,1 Pa. Lorsque la liaison est réalisée par application du matériau de liaison de la présente invention sur des éléments à lier, il devient possible de lier les éléments l'un à l'autre avec un élément de liaison qui peut résister à une utilisation dans des conditions de température élevée.
本発明の課題は、セラミックス間またはセラミックス-金属間を高温条件下での使用に耐えるように接合しようとするものであるが、とりわけ、接合材の加熱温度および加熱時間を低減することを目的とする。本発明は、セラミックス間またはセラミックス-金属間の接合用材料であって、ケイ素および１０００℃での蒸気圧が０．１Ｐａ以上である金属を含むことを特徴とする、接合用材料を提供する。かかる本発明の接合用材料を被接合部材に適用して接合を行うことによって、高温条件下での使用に耐える接合部材によって被接合部材間を接合することができる。
The present invention addresses the problem of bonding a ceramic and a ceramic to each other or a ceramic and a metal to each other in such a manner that a bonded product can withstand a use under high-temperature conditions, and particularly addresses the problem of reducing the heating temperature and the heating time for a bonding material. The present invention provides a bonding material for bonding a ceramic and a ceramic to each other or a ceramic and a metal to each other, the bonding material being characterized by containing silicon and a metal having a vapor pressure at 1000°C of 0.1 Pa or more. When the bonding is performed by applying the bonding material of the present invention to members to be bonded, it becomes possible to bond the members to each other with a bonding member that can withstand a use under high-temperature conditions.
La présente invention concerne la liaison d'une céramique et d'une céramique l'une à l'autre, ou d'une céramique et d'un métal l'un à l'autre, de telle sorte qu'un produit lié peut résister à une utilisation dans des conditions de température élevée, et en particulier concerne la réduction de la température de chauffage et du temps de chauffage pour un matériau de liaison. La présente invention porte sur un matériau de liaison pour lier une céramique et une céramique l'une à l'autre, ou une céramique et un métal l'un à l'autre, le matériau de liaison étant caractérisé en ce qu'il contient du silicium et un métal comportant une pression de vapeur à 1 000 °C supérieure ou égale à 0,1 Pa. Lorsque la liaison est réalisée par application du matériau de liaison de la présente invention sur des éléments à lier, il devient possible de lier les éléments l'un à l'autre avec un élément de liaison qui peut résister à une utilisation dans des conditions de température élevée.
本発明の課題は、セラミックス間またはセラミックス-金属間を高温条件下での使用に耐えるように接合しようとするものであるが、とりわけ、接合材の加熱温度および加熱時間を低減することを目的とする。本発明は、セラミックス間またはセラミックス-金属間の接合用材料であって、ケイ素および１０００℃での蒸気圧が０．１Ｐａ以上である金属を含むことを特徴とする、接合用材料を提供する。かかる本発明の接合用材料を被接合部材に適用して接合を行うことによって、高温条件下での使用に耐える接合部材によって被接合部材間を接合することができる。
CERAMIC BONDING MATERIAL
MATÉRIAU DE LIAISON DE CÉRAMIQUE
セラミックス接合材
KOHAMA KAZUYUKI (author)
2021-02-11
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
| European Patent Office | 2022
Ceramic tile waterproof bonding material for building wall surface
| European Patent Office | 2023