Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats (1), bei dem mindestens eine erste Metallschicht (20), mindestens ein Keramikelement (10) und mindestens eine zweite Metallschicht (22) entlang einer Stapelrichtung (S) übereinander angeordnet sind, wobei die mindestens ein Keramikelement (20) in Stapelrichtung (S) zwischen der mindestens einen ersten Metallschicht (20) und der mindestens einen zweiten Metallschicht (22) angeordnet ist und wobei sich die mindestens eine erste Metallschicht (20) von der mindestens einen zweiten Metallschicht (22) Materialsweise unterscheidet, umfassend: • - Bereitstellen des mindestens einen Keramikelements (10); • - Ausbilden einer ersten Schnittstellenmetallisierung (15) auf einer ersten Seite (S1) des mindestens einen Keramikelements (10), wobei die erste Schnittstellenmetallisierung (15) eine erste Aktivmetallschicht (31) und eine erste Benetzungsmetallschicht (32) umfasst, • - Ausbilden einer zweiten Schnittstellenmetallisierung (16) auf einer der ersten Seite (S1) des mindestens einen Keramikelements (10) gegenüberliegenden, zweiten Seite (S2) des mindestens einen Keramikelements (10), wobei die zweite Schnittstellenmetallisierung (16) eine zweite Aktivmetallschicht (41) und eine zweite Benetzungsmetallschicht (42) umfasst. • wobei die erste Schnittstellenmetallisierung (15) und/oder die zweite Schnittstellenmetallisierung (16) einem Energieeintrag (40) bevorzugt mit enem Laser, ausgesetzt wird.

The invention relates to a method for producing a metal-ceramic substrate (20), in which at least one first metal layer (20), at least one ceramic element (10), and at least one second metal layer (22) are arranged one above the other in a stacking direction (S), the at least one ceramic element (20) being arranged between the at least one first metal layer (20) and the at least one second metal layer (22) in the stacking direction (S), and the at least one first metal layer (20) differing materially from the at least one second metal layer (22), said method comprising: • - providing the at least one ceramic element (10); • - forming a first interface metallisation (15) on a first side (S1) of the at least one ceramic element (10), the first interface metallisation (15) comprising a first active metal layer (31) and a first wetting metal layer (32), • - forming a second interface metallisation (16) on a second side (S2) of the at least one ceramic element (10), opposite the first side (S1) of the at least one ceramic element (10), the second interface metallisation (16) comprising a second active metal layer (41) and a second wetting metal layer (42), • wherein the first interface metallisation (15) and/or the second interface metallisation (16) is exposed to an energy input (40), preferably using a laser.

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat métal-céramique (20), dans lequel au moins une première couche métallique (20), au moins un élément céramique (10), et au moins une deuxième couche métallique (22) sont disposés les uns sur les autres dans une direction d'empilement (S), l'au moins un élément en céramique (20) étant agencé entre l'au moins une première couche métallique (20) et l'au moins une deuxième couche métallique (22) dans la direction d'empilement (S), et l'au moins une première couche métallique (20) différant matériellement de l'au moins une deuxième couche métallique (22), ledit procédé comprenant : • - la fourniture de l'au moins un élément en céramique (10); • - la formation d'une première métallisation d'interface (15) sur un premier côté (S1) dudit au moins un élément céramique (10), la première métallisation d'interface (15) comprenant une première couche métallique active (31) et une première couche métallique de mouillage (32), • - la formation d'une deuxième métallisation d'interface (16) sur un second côté (S2) dudit au moins un élément céramique (10), opposé au premier côté (S1) dudit au moins un élément céramique (10), la deuxième métallisation d'interface (16) comprenant une seconde couche métallique active (41) et une seconde couche métallique de mouillage (42), • la première métallisation d'interface (15) et/ou la seconde métallisation d'interface (16) étant exposée à une entrée d'énergie (40), de préférence à l'aide d'un laser.