A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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RESIN COMPOSITION FOR SINTERING, INORGANIC FINE PARTICLE DISPERSED SLURRY COMPOSITION, AND INORGANIC FINE PARTICLE DISPERSED SHEET
The present invention provides: a resin composition for sintering; an inorganic fine particle-dispersed slurry composition containing the resin composition for sintering; and an inorganic fine particle-dispersed sheet formed by using the resin composition for sintering or the inorganic fine particle-dispersed slurry composition. The present invention is a resin composition for sintering containing a binder resin, wherein: the binder resin contains a (meth)acrylic resin (A); and the (meth)acrylic resin (A) contains, at one or more molecular ends of a main chain, at least one selected from the group consisting of a sulfone group, an alkylsulfonyl group, an aromatic sulfonyl group, a sulfin group, an imidazoline group, a carboxyl group, an amide group, an amino group, and a hydroxyl group, has a weight average molecular weight (Mw) of at least 1 million, and contains a water-soluble surfactant in an amount of 0-0.02 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin.
La présente invention concerne : une composition de résine pour frittage ; une composition de suspension inorganique à fines particules dispersées contenant la composition de résine pour frittage ; et une feuille inorganique à fines particules dispersées formée en utilisant la composition de résine pour frittage ou la composition de suspension inorganique à fines particules dispersées. La présente invention concerne une composition de résine pour frittage contenant une résine liante, la résine liante contenant une résine (méth)acrylique (A) ; et la résine (méth)acrylique (A) contenant, au niveau d'une ou de plusieurs extrémités moléculaires d'une chaîne principale, au moins un élément sélectionné dans le groupe constitué par un groupe sulfone, un groupe alkylsulfonyle, un groupe sulfonyle aromatique, un groupe sulfine, un groupe imidazoline, un groupe carboxyle, un groupe amide, un groupe amino et un groupe hydroxyle, ayant un poids moléculaire moyen en poids (Mw) d'au moins 1 million, et contenant un tensioactif soluble dans l'eau en une quantité de 0 à 0,02 partie en poids pour 100 parties en poids de la résine liante.
本発明は、焼結用樹脂組成物、該焼結用樹脂組成物を含む無機微粒子分散スラリー組成物、及び、該焼結用樹脂組成物又は無機微粒子分散スラリー組成物を用いてなる無機微粒子分散シートを提供する。 本発明は、バインダー樹脂を含む焼結用樹脂組成物であって、前記バインダー樹脂は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）を含有し、前記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、主鎖の少なくとも一方の分子末端にスルホン基、アルキルスルホニル基、芳香族スルホニル基、スルフィン基、イミダゾリン基、カルボキシル基、アミド基、アミノ基及び水酸基からなる群から選択される少なくとも１種を有し、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００万以上であり、水溶性界面活性剤の含有量が、バインダー樹脂１００重量部に対して０重量部以上０．０２重量部以下である焼結用樹脂組成物である。
RESIN COMPOSITION FOR SINTERING, INORGANIC FINE PARTICLE DISPERSED SLURRY COMPOSITION, AND INORGANIC FINE PARTICLE DISPERSED SHEET
The present invention provides: a resin composition for sintering; an inorganic fine particle-dispersed slurry composition containing the resin composition for sintering; and an inorganic fine particle-dispersed sheet formed by using the resin composition for sintering or the inorganic fine particle-dispersed slurry composition. The present invention is a resin composition for sintering containing a binder resin, wherein: the binder resin contains a (meth)acrylic resin (A); and the (meth)acrylic resin (A) contains, at one or more molecular ends of a main chain, at least one selected from the group consisting of a sulfone group, an alkylsulfonyl group, an aromatic sulfonyl group, a sulfin group, an imidazoline group, a carboxyl group, an amide group, an amino group, and a hydroxyl group, has a weight average molecular weight (Mw) of at least 1 million, and contains a water-soluble surfactant in an amount of 0-0.02 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin.
La présente invention concerne : une composition de résine pour frittage ; une composition de suspension inorganique à fines particules dispersées contenant la composition de résine pour frittage ; et une feuille inorganique à fines particules dispersées formée en utilisant la composition de résine pour frittage ou la composition de suspension inorganique à fines particules dispersées. La présente invention concerne une composition de résine pour frittage contenant une résine liante, la résine liante contenant une résine (méth)acrylique (A) ; et la résine (méth)acrylique (A) contenant, au niveau d'une ou de plusieurs extrémités moléculaires d'une chaîne principale, au moins un élément sélectionné dans le groupe constitué par un groupe sulfone, un groupe alkylsulfonyle, un groupe sulfonyle aromatique, un groupe sulfine, un groupe imidazoline, un groupe carboxyle, un groupe amide, un groupe amino et un groupe hydroxyle, ayant un poids moléculaire moyen en poids (Mw) d'au moins 1 million, et contenant un tensioactif soluble dans l'eau en une quantité de 0 à 0,02 partie en poids pour 100 parties en poids de la résine liante.
本発明は、焼結用樹脂組成物、該焼結用樹脂組成物を含む無機微粒子分散スラリー組成物、及び、該焼結用樹脂組成物又は無機微粒子分散スラリー組成物を用いてなる無機微粒子分散シートを提供する。 本発明は、バインダー樹脂を含む焼結用樹脂組成物であって、前記バインダー樹脂は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）を含有し、前記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、主鎖の少なくとも一方の分子末端にスルホン基、アルキルスルホニル基、芳香族スルホニル基、スルフィン基、イミダゾリン基、カルボキシル基、アミド基、アミノ基及び水酸基からなる群から選択される少なくとも１種を有し、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００万以上であり、水溶性界面活性剤の含有量が、バインダー樹脂１００重量部に対して０重量部以上０．０２重量部以下である焼結用樹脂組成物である。
RESIN COMPOSITION FOR SINTERING, INORGANIC FINE PARTICLE DISPERSED SLURRY COMPOSITION, AND INORGANIC FINE PARTICLE DISPERSED SHEET
COMPOSITION DE RÉSINE POUR FRITTAGE, COMPOSITION DE SUSPENSION INORGANIQUE À FINES PARTICULES DISPERSÉES, ET FEUILLE INORGANIQUE À FINES PARTICULES DISPERSÉES
焼結用樹脂組成物、無機微粒子分散スラリー組成物、及び、無機微粒子分散シート
YAMAUCHI KENJI (author) / WAKIYA TAKESHI (author) / MATSUKUBO TATSUYA (author) / TAMAGAWA KANAKO (author) / OTSUKA JO (author) / KANEKO YUMI (author)
2021-06-24
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC:
C08L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
,
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
C08K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
,
USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
| European Patent Office | 2023
| European Patent Office | 2016