A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
ENGINEERED WOOD ADHESIVES AND ENGINEERED WOOD THEREFROM
The present disclosure provides an engineered wood precursor mixture. The mixture includes a wood substrate(s) and a binder reaction mixture present in a range of from 3 to 25 parts per one hundred (100) parts of the dry weight of the wood substrate. The binder composition includes an aqueous portion. The aqueous portion includes a carbohydrate-containing component, including glucose, fructose, sucrose, or mixture thereof, in a range of from 2 wt% to 85 wt% based on a dry weight of the binder reaction mixture. The aqueous portion further includes 1 wt% to 33 wt% of a base based on a dry weight of the binder reaction mixture, wherein a pH of the aqueous portion is greater than 10. The binder composition further includes a partially non-dissolved polypeptide-containing component, in a range of from 20 wt% to 85 wt% based on the dry weight of the binder reaction mixture.
La présente invention concerne un mélange précurseur de bois d'ingénierie. Le mélange comprend un ou plusieurs substrats de bois et un mélange réactif de liant présent dans une plage allant de 3 à 25 parties pour cent (100) parties du poids sec du substrat de bois. La composition de liant comprend une partie aqueuse. La partie aqueuse comprend un constituant contenant des hydrates de carbone, comprenant du glucose, du fructose, du saccharose, ou un mélange de ces derniers, dans une plage allant de 2 % en poids à 85 % en poids sur la base d'un poids sec du mélange réactif de liant. La partie aqueuse comprend en outre 1 % en poids à 33 % en poids d'une base sur la base d'un poids sec du mélange réactif de liant, un pH de la partie aqueuse étant supérieur à 10. La composition de liant comprend en outre un constituant contenant un polypeptide partiellement non dissous, dans une plage allant de 20 % en poids à 85 % en poids sur la base du poids sec du mélange réactif de liant.
ENGINEERED WOOD ADHESIVES AND ENGINEERED WOOD THEREFROM
The present disclosure provides an engineered wood precursor mixture. The mixture includes a wood substrate(s) and a binder reaction mixture present in a range of from 3 to 25 parts per one hundred (100) parts of the dry weight of the wood substrate. The binder composition includes an aqueous portion. The aqueous portion includes a carbohydrate-containing component, including glucose, fructose, sucrose, or mixture thereof, in a range of from 2 wt% to 85 wt% based on a dry weight of the binder reaction mixture. The aqueous portion further includes 1 wt% to 33 wt% of a base based on a dry weight of the binder reaction mixture, wherein a pH of the aqueous portion is greater than 10. The binder composition further includes a partially non-dissolved polypeptide-containing component, in a range of from 20 wt% to 85 wt% based on the dry weight of the binder reaction mixture.
La présente invention concerne un mélange précurseur de bois d'ingénierie. Le mélange comprend un ou plusieurs substrats de bois et un mélange réactif de liant présent dans une plage allant de 3 à 25 parties pour cent (100) parties du poids sec du substrat de bois. La composition de liant comprend une partie aqueuse. La partie aqueuse comprend un constituant contenant des hydrates de carbone, comprenant du glucose, du fructose, du saccharose, ou un mélange de ces derniers, dans une plage allant de 2 % en poids à 85 % en poids sur la base d'un poids sec du mélange réactif de liant. La partie aqueuse comprend en outre 1 % en poids à 33 % en poids d'une base sur la base d'un poids sec du mélange réactif de liant, un pH de la partie aqueuse étant supérieur à 10. La composition de liant comprend en outre un constituant contenant un polypeptide partiellement non dissous, dans une plage allant de 20 % en poids à 85 % en poids sur la base du poids sec du mélange réactif de liant.
ENGINEERED WOOD ADHESIVES AND ENGINEERED WOOD THEREFROM
ADHÉSIFS DE BOIS D'INGÉNIERIE ET BOIS D'INGÉNIERIE À PARTIR DE CES DERNIERS
ANDERSON KEVIN (author) / MARKLAND JR (author) / ZHOU SHUANG (author)
2021-08-26
Patent
Electronic Resource
English
IPC:
B27D
WORKING VENEER OR PLYWOOD
,
Verarbeiten von Furnier- oder Sperrholz
/
B27M
Holzbearbeitung, soweit nicht in den Unterklassen B27B-B27L vorgesehen
,
WORKING OF WOOD NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B27B-B27L
/
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
ENGINEERED WOOD ADHESIVES INCLUDING ENHANCED PROTEIN PEA FLOUR AND ENGINEERED WOOD THEREFROM
| European Patent Office | 2023
British Library Online Contents | 1993
Online Contents | 1993