A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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WALL SURFACE SANDING PATH PLANNING METHOD AND APPARATUS, AND DEVICE AND MEDIUM
Disclosed are a wall surface sanding path planning method and apparatus, and a device and a medium. The method comprises: acquiring protruding points (1-N) of a wall surface to be sanded, and dividing said wall surface into at least two areas (S110); determining candidate protruding points in an area next to the area where the current protruding point is located (S120); if the area where the current protruding point is located comprises a protruding point that is not traversed, comparing a first distance with a second distance, wherein the first distance is the distance between the protruding point that is not traversed and the current protruding point, and the second distance is the distance between the candidate protruding point and the current protruding point (S130); determining a protruding point which corresponds to the shortest distance from among the first distance and the second distance as the next operation point of the current protruding point (S140); and determining a wall surface sanding path on the basis of the current protruding point and the next operation point of the current protruding point (S150). The method solves the problem of a sanding path of a current sanding device covering a sanding area which does not require sanding, and achieves the effects of optimizing an operation path of the sanding device, improving the sanding efficiency and reducing sanding costs.
L'invention concerne un procédé et un appareil de planification de chemin de ponçage d'une surface de paroi, ainsi qu'un dispositif et un support. Le procédé comprend les étapes consistant à : acquérir des points en saillie (1-N) d'une surface de paroi à poncer, et diviser ladite surface de paroi en au moins deux zones (S110); déterminer des points en saillie candidats dans une zone à côté de la zone où le point en saillie actuel est situé (S120); si la zone où le point en saillie actuel est situé comprend un point en saillie qui n'est pas traversé, comparer une première distance avec une seconde distance, la première distance étant la distance entre le point en saillie qui n'est pas traversé et le point en saillie actuel, et la seconde distance étant la distance entre le point en saillie candidat et le point en saillie actuel (S130); déterminer un point en saillie qui correspond à la distance la plus courte parmi la première distance et la seconde distance en tant que point de fonctionnement suivant du point en saillie actuel (S140); et déterminer un chemin de ponçage d'une surface de paroi sur la base du point en saillie actuel et du point de fonctionnement suivant du point en saillie actuel (S150). Le procédé résout le problème d'un chemin de ponçage d'un dispositif de ponçage actuel recouvrant une zone de ponçage qui ne nécessite pas de ponçage, et obtient les effets d'optimisation d'un chemin de fonctionnement du dispositif de ponçage, ce qui permet d'améliorer l'efficacité de ponçage et de réduire les coûts de ponçage.
一种墙面打磨路径规划方法、装置、设备和介质，该方法包括：获取待打磨墙面的凸出点（1-N），并将待打磨墙面划分为至少两个区域（S110）；在当前凸出点所在的区域的下一区域中确定候选凸出点（S120）；若当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将第一距离和第二距离进行比较，第一距离为未遍历凸出点与当前凸出点之间的距离，第二距离为候选凸出点与当前凸出点之间的距离（S130）；将第一距离和第二距离中的距离最小值对应的凸出点确定为当前凸出点的下一作业点（S140）；基于当前凸出点和当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径（S150）。该方法解决了现阶段打磨设备的打磨路径覆盖无需打磨区域的问题，实现优化打磨设备的作业路径，提高打磨效率，降低打磨成本的效果。
WALL SURFACE SANDING PATH PLANNING METHOD AND APPARATUS, AND DEVICE AND MEDIUM
Disclosed are a wall surface sanding path planning method and apparatus, and a device and a medium. The method comprises: acquiring protruding points (1-N) of a wall surface to be sanded, and dividing said wall surface into at least two areas (S110); determining candidate protruding points in an area next to the area where the current protruding point is located (S120); if the area where the current protruding point is located comprises a protruding point that is not traversed, comparing a first distance with a second distance, wherein the first distance is the distance between the protruding point that is not traversed and the current protruding point, and the second distance is the distance between the candidate protruding point and the current protruding point (S130); determining a protruding point which corresponds to the shortest distance from among the first distance and the second distance as the next operation point of the current protruding point (S140); and determining a wall surface sanding path on the basis of the current protruding point and the next operation point of the current protruding point (S150). The method solves the problem of a sanding path of a current sanding device covering a sanding area which does not require sanding, and achieves the effects of optimizing an operation path of the sanding device, improving the sanding efficiency and reducing sanding costs.
L'invention concerne un procédé et un appareil de planification de chemin de ponçage d'une surface de paroi, ainsi qu'un dispositif et un support. Le procédé comprend les étapes consistant à : acquérir des points en saillie (1-N) d'une surface de paroi à poncer, et diviser ladite surface de paroi en au moins deux zones (S110); déterminer des points en saillie candidats dans une zone à côté de la zone où le point en saillie actuel est situé (S120); si la zone où le point en saillie actuel est situé comprend un point en saillie qui n'est pas traversé, comparer une première distance avec une seconde distance, la première distance étant la distance entre le point en saillie qui n'est pas traversé et le point en saillie actuel, et la seconde distance étant la distance entre le point en saillie candidat et le point en saillie actuel (S130); déterminer un point en saillie qui correspond à la distance la plus courte parmi la première distance et la seconde distance en tant que point de fonctionnement suivant du point en saillie actuel (S140); et déterminer un chemin de ponçage d'une surface de paroi sur la base du point en saillie actuel et du point de fonctionnement suivant du point en saillie actuel (S150). Le procédé résout le problème d'un chemin de ponçage d'un dispositif de ponçage actuel recouvrant une zone de ponçage qui ne nécessite pas de ponçage, et obtient les effets d'optimisation d'un chemin de fonctionnement du dispositif de ponçage, ce qui permet d'améliorer l'efficacité de ponçage et de réduire les coûts de ponçage.
一种墙面打磨路径规划方法、装置、设备和介质，该方法包括：获取待打磨墙面的凸出点（1-N），并将待打磨墙面划分为至少两个区域（S110）；在当前凸出点所在的区域的下一区域中确定候选凸出点（S120）；若当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将第一距离和第二距离进行比较，第一距离为未遍历凸出点与当前凸出点之间的距离，第二距离为候选凸出点与当前凸出点之间的距离（S130）；将第一距离和第二距离中的距离最小值对应的凸出点确定为当前凸出点的下一作业点（S140）；基于当前凸出点和当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径（S150）。该方法解决了现阶段打磨设备的打磨路径覆盖无需打磨区域的问题，实现优化打磨设备的作业路径，提高打磨效率，降低打磨成本的效果。
WALL SURFACE SANDING PATH PLANNING METHOD AND APPARATUS, AND DEVICE AND MEDIUM
PROCÉDÉ ET APPAREIL DE PLANIFICATION DE CHEMIN DE PONÇAGE D'UNE SURFACE DE PAROI, DISPOSITIF ET SUPPORT
一种墙面打磨路径规划方法、装置、设备和介质
YUAN HAONAN (author) / CHEN HANGYING (author) / CAO GUO (author) / SHU YUAN (author) / LIU MOULIN (author) / HE SUYUN (author) / ZHANG TONGXIN (author) / TAO ZHICHENG (author)
2021-10-28
Patent
Electronic Resource
Chinese
WALL SURFACE SANDING PATH PLANNING METHOD AND APPARATUS, AND DEVICE AND MEDIUM
| European Patent Office | 2022
Surface Prep: Why Sanding Isn't Enough
| British Library Online Contents | 2001