A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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THERMAL FILLER PARTICLE, THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION, AND ASSEMBLY INCLUDING THE SAME
A shaped thermal filler particle has an elongate shape defined by a substantially planar first smooth surface and a second smooth surface that contacts the substantially planar first smooth surface along a planar closed path. The planar closed path has a length to width ratio of at least 1.5. The shaped thermal filler particle has a maximum linear dimension normal to the planar first smooth surface that is less than or equal to one half of the length of the closed path. A thermally conductive composition comprises from 1 to 95 percent by volume of the shaped thermal filler particles dispersed in a binder. An assembly comprises a heat source, a heat sink, and the thermally conductive composition at least partially sandwiched between the heat source and the heat sink.
L'invention concerne une particule de renfort thermique façonnée qui a une forme allongée définie par une première surface lisse sensiblement plane et une seconde surface lisse qui est en contact avec la première surface lisse sensiblement plane le long d'un chemin plan fermé. Le chemin plan fermé présente un rapport de sa longueur à sa largeur d'au moins 1,5. La particule de renfort thermique façonnée a une dimension linéaire maximale normale à la première surface lisse plane qui est inférieure ou égale à la moitié de la longueur du chemin fermé. Une composition thermoconductrice comprend de 1 à 95 % en volume des particules de renfort thermique façonnées dispersées dans un liant. Un ensemble comprend une source de chaleur, un puits thermique et la composition thermoconductrice au moins partiellement intercalée entre la source de chaleur et le puits thermique.
THERMAL FILLER PARTICLE, THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION, AND ASSEMBLY INCLUDING THE SAME
A shaped thermal filler particle has an elongate shape defined by a substantially planar first smooth surface and a second smooth surface that contacts the substantially planar first smooth surface along a planar closed path. The planar closed path has a length to width ratio of at least 1.5. The shaped thermal filler particle has a maximum linear dimension normal to the planar first smooth surface that is less than or equal to one half of the length of the closed path. A thermally conductive composition comprises from 1 to 95 percent by volume of the shaped thermal filler particles dispersed in a binder. An assembly comprises a heat source, a heat sink, and the thermally conductive composition at least partially sandwiched between the heat source and the heat sink.
L'invention concerne une particule de renfort thermique façonnée qui a une forme allongée définie par une première surface lisse sensiblement plane et une seconde surface lisse qui est en contact avec la première surface lisse sensiblement plane le long d'un chemin plan fermé. Le chemin plan fermé présente un rapport de sa longueur à sa largeur d'au moins 1,5. La particule de renfort thermique façonnée a une dimension linéaire maximale normale à la première surface lisse plane qui est inférieure ou égale à la moitié de la longueur du chemin fermé. Une composition thermoconductrice comprend de 1 à 95 % en volume des particules de renfort thermique façonnées dispersées dans un liant. Un ensemble comprend une source de chaleur, un puits thermique et la composition thermoconductrice au moins partiellement intercalée entre la source de chaleur et le puits thermique.
THERMAL FILLER PARTICLE, THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION, AND ASSEMBLY INCLUDING THE SAME
PARTICULE DE RENFORT THERMIQUE, COMPOSITION THERMOCONDUCTRICE ET ENSEMBLE LA CONTENANT
PODKAMINER JACOB P (author) / FREY MATTHEW H (author) / HO VICTOR (author) / JOHNSON MATTHEW T (author) / LARSEN JEREMY K (author) / LINDSAY CRAIG W (author) / PICHA KYLE C (author) / PEREZ MARIO A (author)
2022-02-03
Patent
Electronic Resource
English
IPC:
C09K
Materialien für Anwendungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
,
MATERIALS FOR APPLICATIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
C08K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
,
USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
THERMAL FILLER PARTICLE, THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION, AND ASSEMBLY INCLUDING THE SAME
| European Patent Office | 2024
THERMALLY CONDUCTIVE FILLER AND THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION CONTAINING SAME
| European Patent Office | 2016
Thermally conductive filler and thermally conductive resin composition containing same
| European Patent Office | 2017
THERMALLY CONDUCTIVE FILLER AND THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION CONTAINING SAME
European Patent Office | 2019
| European Patent Office | 2021