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CERAMIC SUBSTRATE, PREPARATION METHOD THEREFOR, CERAMIC HEATING ELEMENT, AND ELECTRONIC ATOMIZATION DEVICE
The present application relates to a ceramic substrate, a preparation method, and the use thereof. The ceramic substrate comprises, based on the mass percentage of each component, the following raw materials: (a) 10 to 70 wt% of silicon carbide; (b) 6 to 60 wt% of aluminum oxide; (c) 5 to 45 wt% of silicon dioxide; and (d) 0 to 15 wt%, excluding 0, of glass powder. The heating element can improve the strength of the ceramic substrate without reducing the porosity and oil conduction rate and can be used in the field of electronic atomization devices.
La présente demande concerne un substrat en céramique, son procédé de préparation et son utilisation. Le substrat en céramique comprend, par rapport au pourcentage en masse de chaque constituant, les matières premières suivantes : (a) de 10 à 70 % en poids de carbure de silicium ; (b) de 6 à 60 % en poids d'oxyde d'aluminium ; (c) de 5 à 45 % en poids de dioxyde de silicium ; et (d) de 0 à 15 % en poids, à l'exclusion de 0, de poudre de verre. L'élément chauffant peut améliorer la résistance du substrat en céramique sans réduire la porosité ni le taux de conduction d'huile et peut être utilisé dans le domaine des dispositifs d'atomisation électroniques.
本申请涉及一种陶瓷基体、制备方法及其用途。所述陶瓷基体，按照各组分占质量百分比计，包括如下原料：(a)碳化硅10～70wt％；(b)氧化铝6～60wt％；(c)二氧化硅5～45wt％；和(d)玻璃粉0～15wt％，且不包括0。所述发热体在不降低孔隙率和导油速率的基础上，可以同时提高陶瓷基体的强度，可以用于电子雾化装置领域。
CERAMIC SUBSTRATE, PREPARATION METHOD THEREFOR, CERAMIC HEATING ELEMENT, AND ELECTRONIC ATOMIZATION DEVICE
The present application relates to a ceramic substrate, a preparation method, and the use thereof. The ceramic substrate comprises, based on the mass percentage of each component, the following raw materials: (a) 10 to 70 wt% of silicon carbide; (b) 6 to 60 wt% of aluminum oxide; (c) 5 to 45 wt% of silicon dioxide; and (d) 0 to 15 wt%, excluding 0, of glass powder. The heating element can improve the strength of the ceramic substrate without reducing the porosity and oil conduction rate and can be used in the field of electronic atomization devices.
La présente demande concerne un substrat en céramique, son procédé de préparation et son utilisation. Le substrat en céramique comprend, par rapport au pourcentage en masse de chaque constituant, les matières premières suivantes : (a) de 10 à 70 % en poids de carbure de silicium ; (b) de 6 à 60 % en poids d'oxyde d'aluminium ; (c) de 5 à 45 % en poids de dioxyde de silicium ; et (d) de 0 à 15 % en poids, à l'exclusion de 0, de poudre de verre. L'élément chauffant peut améliorer la résistance du substrat en céramique sans réduire la porosité ni le taux de conduction d'huile et peut être utilisé dans le domaine des dispositifs d'atomisation électroniques.
本申请涉及一种陶瓷基体、制备方法及其用途。所述陶瓷基体，按照各组分占质量百分比计，包括如下原料：(a)碳化硅10～70wt％；(b)氧化铝6～60wt％；(c)二氧化硅5～45wt％；和(d)玻璃粉0～15wt％，且不包括0。所述发热体在不降低孔隙率和导油速率的基础上，可以同时提高陶瓷基体的强度，可以用于电子雾化装置领域。
CERAMIC SUBSTRATE, PREPARATION METHOD THEREFOR, CERAMIC HEATING ELEMENT, AND ELECTRONIC ATOMIZATION DEVICE
SUBSTRAT EN CÉRAMIQUE, SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION, ÉLÉMENT CHAUFFANT EN CÉRAMIQUE ET DISPOSITIF D'ATOMISATION ÉLECTRONIQUE
陶瓷基体及其制备方法、陶瓷发热体及电子雾化装置
LI HAIHUA (author) / CHEN ZHICHAO (author) / JIANG YUE (author) / XIANG SHAOBIN (author)
2022-08-04
Patent
Electronic Resource
Chinese
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