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A heat-dissipating member (1) comprises a heat-dissipating ceramic material (10). The heat-dissipating ceramic material (10) contains: a first metal oxide that is a metal oxide having a wurtzite type crystal structure as a primary component; and a second metal oxide that is a metal oxide for which the average heat dissipation rate in the wavelength range 3-25 μm is 70% or more. The second metal oxide includes at least one of the following: a trivalent metal-doped metal oxide in which some metal atoms in the first metal oxide are replaced by trivalent metal atoms; and a monovalent metal-doped metal oxide in which some metal atoms in the first metal oxide are replaced by monovalent metal atoms.
La présente invention concerne un élément de dissipation de chaleur (1) qui comprend un matériau céramique dissipant la chaleur (10). Le matériau céramique dissipant la chaleur (10) contient : un premier oxyde métallique qui est un oxyde métallique ayant une structure cristalline de type wurtzite en tant que composant primaire ; et un second oxyde métallique qui est un oxyde métallique pour lequel le taux de dissipation de chaleur moyen dans la plage de longueur d'onde de 3 à 25 µm est de 70 % ou plus. Le second oxyde métallique comprend au moins l'un des éléments suivants : un oxyde métallique dopé par un métal trivalent dans lequel certains atomes de métal dans le premier oxyde métallique sont remplacés par des atomes de métal trivalent ; et un oxyde métallique dopé par un métal monovalent dans lequel certains atomes de métal dans le premier oxyde métallique sont remplacés par des atomes de métal monovalent.
熱放射セラミック材料(10)を備える放熱部材(1)であって、熱放射セラミック材料(10)は、ウルツ鉱型の結晶構造を有する金属酸化物である第1金属酸化物を主成分とし、3μm以上25μm以下の波長領域での平均放射率が70%以上となる金属酸化物である第2金属酸化物を含む。第2金属酸化物は、第1金属酸化物の一部の金属原子を、三価の金属原子で置換した三価金属ドープ金属酸化物および一価の金属原子で置換した一価金属ドープ金属酸化物のうち少なくとも一方を含む。
A heat-dissipating member (1) comprises a heat-dissipating ceramic material (10). The heat-dissipating ceramic material (10) contains: a first metal oxide that is a metal oxide having a wurtzite type crystal structure as a primary component; and a second metal oxide that is a metal oxide for which the average heat dissipation rate in the wavelength range 3-25 μm is 70% or more. The second metal oxide includes at least one of the following: a trivalent metal-doped metal oxide in which some metal atoms in the first metal oxide are replaced by trivalent metal atoms; and a monovalent metal-doped metal oxide in which some metal atoms in the first metal oxide are replaced by monovalent metal atoms.
La présente invention concerne un élément de dissipation de chaleur (1) qui comprend un matériau céramique dissipant la chaleur (10). Le matériau céramique dissipant la chaleur (10) contient : un premier oxyde métallique qui est un oxyde métallique ayant une structure cristalline de type wurtzite en tant que composant primaire ; et un second oxyde métallique qui est un oxyde métallique pour lequel le taux de dissipation de chaleur moyen dans la plage de longueur d'onde de 3 à 25 µm est de 70 % ou plus. Le second oxyde métallique comprend au moins l'un des éléments suivants : un oxyde métallique dopé par un métal trivalent dans lequel certains atomes de métal dans le premier oxyde métallique sont remplacés par des atomes de métal trivalent ; et un oxyde métallique dopé par un métal monovalent dans lequel certains atomes de métal dans le premier oxyde métallique sont remplacés par des atomes de métal monovalent.
熱放射セラミック材料(10)を備える放熱部材(1)であって、熱放射セラミック材料(10)は、ウルツ鉱型の結晶構造を有する金属酸化物である第1金属酸化物を主成分とし、3μm以上25μm以下の波長領域での平均放射率が70%以上となる金属酸化物である第2金属酸化物を含む。第2金属酸化物は、第1金属酸化物の一部の金属原子を、三価の金属原子で置換した三価金属ドープ金属酸化物および一価の金属原子で置換した一価金属ドープ金属酸化物のうち少なくとも一方を含む。
HEAT-DISSIPATING MEMBER AND HEAT SINK
ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR ET DISSIPATEUR THERMIQUE
放熱部材およびヒートシンク
MASAKI MOTOKI (author)
2022-10-27
Patent
Electronic Resource
Japanese
HEAT-CONDUCTING MEMBER AND HEAT-DISSIPATING STRUCTURE INCLUDING SAID HEAT-CONDUCTING MEMBER
European Patent Office | 2022
|HEAT-CONDUCTING MEMBER AND HEAT-DISSIPATING STRUCTURE INCLUDING SAID HEAT-CONDUCTING MEMBER
European Patent Office | 2018
|HEAT-DISSIPATING MEMBER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
European Patent Office | 2020
|HEAT-DISSIPATING MEMBER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
European Patent Office | 2020
|HEAT-DISSIPATING MEMBER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
European Patent Office | 2020
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