A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR WÄRMEBEHANDLUNG
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Wärmebehandlung von Bauteilen, insbesondere elektronischer Bauteile oder dergleichen, mit einem Chargenträger (10) und zumindest zwei an dem Chargenträger angeordneten Bauteilgruppen, wobei die Bauteilgruppen jeweils zumindest ein erstes Bauteil und ein mit dem ersten Bauteil zu verbindendes oder verbundenes zweites Bauteil aufweisen, wobei der Chargenträger zumindest zwei Trageinheiten (11) aufweist, die jeweils eine Bauteilgruppe aufnehmen, wobei die Trageinheiten jeweils einen Träger (12) und eine Verbindungseinrichtung (13) zur Verbindung der Träger untereinander aufweisen, wobei die Verbindungseinrichtung aus zumindest einem Verbindungselement (14) gebildet ist, wobei ein Material des Verbindungselements und/oder der Träger so ausgewählt ist, dass das Verbindungselement und/oder der Träger bei einer Wärmebehandlung eine Wärmeausdehnung in zumindest einer linearen Richtung aufweist, die im Wesentlichen einer Wärmeausdehnung des ersten Bauteils und/oder des zweiten Bauteils in der linearen Richtung entspricht.
The invention relates to a method and a device for a thermal treatment of components, in particular electric components or the like, comprising a batch carrier (10) and at least two component assemblies arranged on the batch carrier. Each component assembly has at least one first component and a second component which is connected or is to be connected to the first component, wherein the batch carrier has at least two carrier units (11), each of which receives a component assembly, and each carrier unit has a carrier (12) and a connection device (13) for interconnecting the carriers. The connection device is made of at least one connection element (14), and the material of the connection element and/or of the carrier is selected such that the connection element and/or the carrier has a thermal expansion in at least one linear direction during a thermal treatment, said thermal expansion corresponding substantially to the thermal expansion of the first component and/or of the second component in the linear direction.
L'invention concerne un procédé et un dispositif de traitement thermique de composants, en particulier de composants électriques ou similaires, comprenant un support de lot (10) et au moins deux ensembles de composants disposés sur le support de lot. Chaque ensemble de composants comprend au moins un premier composant et un second composant qui est connecté ou doit être connecté au premier composant ; le support de lot présente au moins deux unités de support (11) recevant chacune un ensemble de composants ; et chaque unité de support présente un support (12) et un dispositif de connexion (13) pour interconnecter les supports. Le dispositif de connexion est constitué d'au moins un élément de connexion (14), et le matériau de l'élément de connexion et/ou du support est sélectionné de telle sorte que l'élément de connexion et/ou le support présentent une dilatation thermique dans au moins une direction linéaire pendant un traitement thermique, ladite dilatation thermique correspondant sensiblement à la dilatation thermique du premier composant et/ou du second composant dans la direction linéaire.
VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR WÄRMEBEHANDLUNG
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Wärmebehandlung von Bauteilen, insbesondere elektronischer Bauteile oder dergleichen, mit einem Chargenträger (10) und zumindest zwei an dem Chargenträger angeordneten Bauteilgruppen, wobei die Bauteilgruppen jeweils zumindest ein erstes Bauteil und ein mit dem ersten Bauteil zu verbindendes oder verbundenes zweites Bauteil aufweisen, wobei der Chargenträger zumindest zwei Trageinheiten (11) aufweist, die jeweils eine Bauteilgruppe aufnehmen, wobei die Trageinheiten jeweils einen Träger (12) und eine Verbindungseinrichtung (13) zur Verbindung der Träger untereinander aufweisen, wobei die Verbindungseinrichtung aus zumindest einem Verbindungselement (14) gebildet ist, wobei ein Material des Verbindungselements und/oder der Träger so ausgewählt ist, dass das Verbindungselement und/oder der Träger bei einer Wärmebehandlung eine Wärmeausdehnung in zumindest einer linearen Richtung aufweist, die im Wesentlichen einer Wärmeausdehnung des ersten Bauteils und/oder des zweiten Bauteils in der linearen Richtung entspricht.
The invention relates to a method and a device for a thermal treatment of components, in particular electric components or the like, comprising a batch carrier (10) and at least two component assemblies arranged on the batch carrier. Each component assembly has at least one first component and a second component which is connected or is to be connected to the first component, wherein the batch carrier has at least two carrier units (11), each of which receives a component assembly, and each carrier unit has a carrier (12) and a connection device (13) for interconnecting the carriers. The connection device is made of at least one connection element (14), and the material of the connection element and/or of the carrier is selected such that the connection element and/or the carrier has a thermal expansion in at least one linear direction during a thermal treatment, said thermal expansion corresponding substantially to the thermal expansion of the first component and/or of the second component in the linear direction.
L'invention concerne un procédé et un dispositif de traitement thermique de composants, en particulier de composants électriques ou similaires, comprenant un support de lot (10) et au moins deux ensembles de composants disposés sur le support de lot. Chaque ensemble de composants comprend au moins un premier composant et un second composant qui est connecté ou doit être connecté au premier composant ; le support de lot présente au moins deux unités de support (11) recevant chacune un ensemble de composants ; et chaque unité de support présente un support (12) et un dispositif de connexion (13) pour interconnecter les supports. Le dispositif de connexion est constitué d'au moins un élément de connexion (14), et le matériau de l'élément de connexion et/ou du support est sélectionné de telle sorte que l'élément de connexion et/ou le support présentent une dilatation thermique dans au moins une direction linéaire pendant un traitement thermique, ladite dilatation thermique correspondant sensiblement à la dilatation thermique du premier composant et/ou du second composant dans la direction linéaire.
VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR WÄRMEBEHANDLUNG
METHOD AND DEVICE FOR A THERMAL TREATMENT
PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE
KAIN LUDWIG (author) / SCHAUMBURGER REINHARD (author) / HOELL KLAUS (author) / HUTZLER AARON (author)
2023-11-02
Patent
Electronic Resource
German
VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR WÄRMEBEHANDLUNG VON MINERALISCHEM GUT
| European Patent Office | 2017
VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR WÄRMEBEHANDLUNG VON MINERALISCHEM GUT
| European Patent Office | 2020
Vorrichtung und Verfahren zur Wärmebehandlung von mineralischem Gut
| European Patent Office | 2017
HÖHENOPTIMIERTE VORRICHTUNG ZUR WÄRMEBEHANDLUNG VON MINERALISCHEN STOFFEN
| European Patent Office | 2024