Die Erfindung betrifft Verfahren zum Abscheiden eines metallischen Werkstoffs (14) auf einem keramischen oder mineralischen Substrat (6) mit einer Auftragungsvorrichtung (1). Von einer an der Auftragungsvorrichtung (1) angeordneten Energiequelle (2) wird ein hochenergetischer Strahl auf eine Oberfläche (5) des keramischen oder mineralischen Substrats (6) gerichtet. Mit Hilfe der Auftragungsvorrichtung (1) wird der metallische Werkstoff (14) auf einen Bereich der Oberfläche (5) des keramischen oder mineralischen Substrats (6) aufgebracht. Der metallische Werkstoff (14) wird zumindest anteilsweise mit dem hochenergetischen Strahl aufgeschmolzen, sodass sich nach dem Erstarren des metallischen Werkstoffs (14) der metallische Werkstoff (14) als Materialauftrag auf der Oberfläche (5) des keramischen oder mineralischen Substrats (6) abscheidet. Der auf die Oberfläche (5) des keramischen oder mineralischen Substrats (6) auftreffende hochenergetische Strahl definiert einen Arbeitsbereich (7), wobei die Position des Arbeitsbereichs (7) auf der Oberfläche (5) durch eine relative Verlagerung der Oberfläche (5) des keramischen oder mineralischen Substrats (6) und der Lasereinrichtung (3) veränderbar ist. In den Arbeitsbereich (7) wird auf der Oberfläche (5) des keramischen oder mineralischen Substrats (6) eine Vertiefung (13) eingebracht, wobei der Materialauftrag in die Vertiefung (13) erfolgt.

The invention relates to a method for depositing a metal material (14) on a ceramic or mineral substrate (6) using an application device (1). A high-energy beam from an energy source (2) arranged on the application device (1) is directed onto a surface (5) of the ceramic or mineral substrate (6). With the aid of the application device (1), the metal material (14) is applied to a region of the surface (5) of the ceramic or mineral substrate (6). The metal material (14) is melted, at least in portions, by the high-energy beam, and therefore, after the metal material (14) has solidified, the metal material (14) is deposited in the form of a material application on the surface (5) of the ceramic or mineral substrate (6). The high-energy beam impinging on the surface (5) of the ceramic or mineral substrate (6) defines a working region (7), and the position of the working region (7) on the surface (5) can be modified by a relative displacement of the surface (5) of the ceramic or mineral substrate (6) and the laser device (3). In the working region (7), an indentation (13) is made in the surface (5) of the ceramic or mineral substrate (6), and the material is applied into the indentation (13).

L'invention concerne un procédé de dépôt d'un matériau métallique (14) sur un substrat céramique ou minéral (6) au moyen d'un dispositif d'application (1). Un faisceau à haute énergie provenant d'une source d'énergie (2) disposée sur le dispositif d'application (1) est dirigé sur une surface (5) du substrat céramique ou minéral (6). À l'aide du dispositif d'application (1), le matériau métallique (14) est appliqué sur une zone de la surface (5) du substrat céramique ou minéral (6). Le matériau métallique (14) est fondu, au moins en partie, par le faisceau à haute énergie, et par conséquent, après solidification du matériau métallique (14), le matériau métallique (14) est déposé sous la forme d'une application de matériau sur la surface (5) du substrat céramique ou minéral (6). Le faisceau à haute énergie incident sur la surface (5) du substrat céramique ou minéral (6) définit une zone de travail (7), et la position de la zone de travail (7) sur la surface (5) peut être modifiée par un déplacement relatif de la surface (5) du substrat céramique ou minéral (6) et du dispositif laser (3). Dans la zone de travail (7), une indentation (13) est réalisée dans la surface (5) du substrat céramique ou minéral (6), et le matériau est appliqué dans l'indentation (13).