A vacuum insulating panel may include: a first glass substrate; a second glass substrate; a plurality of spacers provided in a gap between at least the first and second substrates, wherein the gap is at a pressure less than atmospheric pressure; a seal provided between at least the first and second substrates, the seal including a first ceramic seal layer and a second ceramic seal layer, wherein the second ceramic seal layer is located between at least the first ceramic seal layer and the first glass substrate; and wherein one or more of: (i) a thermal (TC) conductivity of the first ceramic seal layer is be less than a thermal conductivity of the first glass substrate, and wherein the thermal conductivity of the first glass substrate is less than a thermal conductivity of the second ceramic seal layer, so that the thermal conductivity of the second ceramic seal layer is greater than the thermal conductivity of the first substrate and greater than the thermal conductivity of the first ceramic seal layer; (ii) a thermal conductivity of the second ceramic seal layer is greater than a thermal conductivity of the first ceramic seal layer; and/or (iii) a ratio TDpl/TDg, where TDpl represents a thermal diffusivity (TD) of the second ceramic seal layer and TDg represents a thermal diffusivity of the first glass substrate, is at least 1.020 and wherein the thermal diffusivity of the second ceramic seal layer is greater than a thermal diffusivity of the first ceramic seal layer.

Un panneau isolant sous vide peut comprendre : un premier substrat en verre ; un second substrat en verre ; une pluralité d'éléments d'espacement disposés dans un espace entre au moins les premier et second substrats, l'espace étant à une pression inférieure à la pression atmosphérique ; un joint d'étanchéité disposé entre au moins les premier et second substrats, le joint d'étanchéité comprenant une première couche d'étanchéité en céramique et une seconde couche d'étanchéité en céramique, la seconde couche d'étanchéité en céramique étant située entre au moins la première couche d'étanchéité en céramique et le premier substrat en verre ; et un ou plusieurs éléments parmi : (i) une conductivité thermique (TC) de la première couche d'étanchéité en céramique est inférieure à une conductivité thermique du premier substrat en verre, la conductivité thermique du premier substrat en verre étant inférieure à une conductivité thermique de la seconde couche d'étanchéité en céramique, de telle sorte que la conductivité thermique de la seconde couche d'étanchéité en céramique est supérieure à la conductivité thermique du premier substrat et supérieure à la conductivité thermique de la première couche d'étanchéité en céramique ; (ii) une conductivité thermique de la seconde couche d'étanchéité en céramique est supérieure à une conductivité thermique de la première couche d'étanchéité en céramique ; et/ou (iii) un rapport TDpl/TDg, TDpl représentant une diffusivité thermique (TD) de la seconde couche d'étanchéité en céramique et TDg représentant une diffusivité thermique du premier substrat en verre, étant d'au moins 1 020 et la diffusivité thermique de la seconde couche d'étanchéité en céramique étant supérieure à une diffusivité thermique de la première couche d'étanchéité en céramique.