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TransApp - schnelle Beschichtung großer Flächen ohne Sprühen

Am Fraunhofer IPA, Stuttgart, ist mit 'TransApp' ein Verfahren entwickelt worden, mit dem auch großflächige Substrate wie Holzwerkstoffplatten, Coils oder Platinen wirtschaftlich pulverbeschichtet werden können. Das bedeutet Durchlaufgeschwindigkeiten von über 1 m/s. Mit dem bisherigen Stand der Technik war das nicht möglich; die dafür erforderliche hohe Anzahl von Sprühorganen hätte zu starke Luftverwirbelungen und damit nicht mehr beherrschbare Schichtdickenschwankungen verursacht. Beim TransApp-Verfahren wird der Pulverlack nicht versprüht, sondern über hohe elektrische Feldkräfte auf das durchlaufende Flachsubstrat appliziert. Durch die vergleichsweise extrem kurze Transferstrecke setzen sich die Pulverlackpartikel homogen und fast vollständig auf dem Substrat ab; die üblichen hohen Sprühverlust treten nicht auf. Außerdem läßt sich der Schichtauftrag besser steuern. Es lassen sich bisher nicht realisierbare Schichtdicken-Gleichmäßigkeiten erzielen. Auch elektrisch nichtleitfähige Substrate können nach TransApp beschichtet werden. Für ihre Beschichtbarkeit sorgt die Kombination mit dem ebenfalls am Fraunhofer IPA entwickelten Kompstat-Verfahren. Einen großen Markt kann das neue Verfahren bei Holzwerkstoffplatten finden. Gegenüber konventionellen Verfahren wie der Folienbeschichtung ergibt sich eine größere Design-Vielfalt. Bei bandbeschichtetem Blech für den Bau sind die hohe Beständigkeit des Pulverlacks sowie Lackeffekte und Strukturen interessant. Auch bisher für die Pulverbeschichtung kaum relevante Substrate wie Flachglas, Akustik-Dämmplatten, Kunststoffsubstrate, Papier und Pappe könnten für das neue Verfahren in Frage kommen.