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Thermal properties of wood-gypsum boards
An Holz/Gips-Platten wurden transiente simultane Messungen der Wärmeleitfähigkeit, Volumenwärmekapazität und Temperaturleitfähigkeit (ISOMET 2104) bei Zimmertemperatur durchgeführt. Die Einflüsse des Holzteilchengehalts und der Feuchte auf die thermischen Eigenschaften wurden untersucht. Die Messungen wurden in senkrechter Richtung zur Plattenebene durchgeführt. Der Einfluss durch Dichte und Holzteilchengehalt kann auf vorhandene Hohlräume zwischen und im Innern der Teilchen zurückgeführt werden. Der vorherrschende Mechanismus der Wärmeübertragung quer zur Platte scheint die Wärmeleitung durch die Hohlräume zu sein. Holz/Gips-Platten mit einer Dichte von 850 kg/m3 bis 1200 kg/m3, einem Feuchtegehalt von 2 % bis 11 % und einem Holzteilchengehalt von 0 % bis 35 % haben eine Wärmeleitfähigkeit von 0,189 W/m K bis 0,753 W/m K, eine Volumenwärmekapazität von 0.683x1000000 J/m3 K bis 1.43x1000000 J/m3 K und eine Temperaturleitfähigkeit von 0.171x 10-6 m2/s bis 0.367x10-6 m( exp 2)/s. Diese Werte sind höher als die für OSB, MDF, Spanplatte und Sperrholz.
Thermal properties of wood-gypsum boards
An Holz/Gips-Platten wurden transiente simultane Messungen der Wärmeleitfähigkeit, Volumenwärmekapazität und Temperaturleitfähigkeit (ISOMET 2104) bei Zimmertemperatur durchgeführt. Die Einflüsse des Holzteilchengehalts und der Feuchte auf die thermischen Eigenschaften wurden untersucht. Die Messungen wurden in senkrechter Richtung zur Plattenebene durchgeführt. Der Einfluss durch Dichte und Holzteilchengehalt kann auf vorhandene Hohlräume zwischen und im Innern der Teilchen zurückgeführt werden. Der vorherrschende Mechanismus der Wärmeübertragung quer zur Platte scheint die Wärmeleitung durch die Hohlräume zu sein. Holz/Gips-Platten mit einer Dichte von 850 kg/m3 bis 1200 kg/m3, einem Feuchtegehalt von 2 % bis 11 % und einem Holzteilchengehalt von 0 % bis 35 % haben eine Wärmeleitfähigkeit von 0,189 W/m K bis 0,753 W/m K, eine Volumenwärmekapazität von 0.683x1000000 J/m3 K bis 1.43x1000000 J/m3 K und eine Temperaturleitfähigkeit von 0.171x 10-6 m2/s bis 0.367x10-6 m( exp 2)/s. Diese Werte sind höher als die für OSB, MDF, Spanplatte und Sperrholz.
Thermal properties of wood-gypsum boards
Thermische Eigenschaften von Holz-Gips-Platten
Bekhta, P. (author) / Dobrowolska, E. (author)
Holz als Roh- und Werkstoff ; 64 ; 427-428
2006
2 Seiten, 1 Tabelle, 1 Quelle
Article (Journal)
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