Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Closed porosity aluminosilicate for electronic packaging applications
Closed porosity aluminosilicate for electronic packaging applications
Closed porosity aluminosilicate for electronic packaging applications
Hietala, S. L. (Autor:in) / Smith, D. M. (Autor:in) / Hietala, V. M. (Autor:in) / Brinker, C. J. (Autor:in)
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 8 ; 1122
01.01.1993
1122 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Unbekannt
DDC:
620.11
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Metallic sandwiches with open porosity facings and closed porosity cores for SOFC interconnects
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