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Refractory Metal Nitride Encapsulation for Copper Wiring

Li, J. / Mayer, J. W.

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Titel:

Refractory Metal Nitride Encapsulation for Copper Wiring

Beteiligte:

Li, J. (Autor:in) / Mayer, J. W. (Autor:in)

Erschienen in:

MRS BULLETIN- MATERIALS RESEARCH SOCIETY ; 18 ; 52

Erscheinungsdatum:

01.01.1993

Format / Umfang:

52 pages

ISSN:

0883-7694

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11

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