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    Titel:

    Microstructural Investigation of Grain Boundary Diffusion and Recrystallization in W-Cu Composites

    Beteiligte:

    Lee, J. S. (Autor:in) / Kim, T. H. (Autor:in) / Lee, K. H. (Autor:in) / Komninou, P. / Rocher, A.

    Erschienen in:

    Intergranular and Interphase Boundaries in Materials ; 399

    MATERIALS SCIENCE FORUM

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1993

    Format / Umfang:

    399 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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