The Measurement of Triaxial Residual Stress in Polymer-Coated Aluminum Circuitry in Microchip Modules: Fid-Bau Portal

The Measurement of Triaxial Residual Stress in Polymer-Coated Aluminum Circuitry in Microchip Modules

Crowder, C. E. / Radler, M. J. / Townsend, P.

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Titel:

The Measurement of Triaxial Residual Stress in Polymer-Coated Aluminum Circuitry in Microchip Modules

Beteiligte:

Crowder, C. E. (Autor:in) / Radler, M. J. (Autor:in) / Townsend, P. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCES IN X RAY ANALYSIS ; 231

Erscheinungsdatum:

01.01.1993

Format / Umfang:

231 pages

ISSN:

0376-0308

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 539.7222

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