A Fizeau Interferometer to Study Moisture Ingression Kinetics in Adhesive Bonds: Fid-Bau Portal

A Fizeau Interferometer to Study Moisture Ingression Kinetics in Adhesive Bonds

Lai, Y.-H. / Dillard, D. A. / Czarnek, R.

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Titel:

A Fizeau Interferometer to Study Moisture Ingression Kinetics in Adhesive Bonds

Beteiligte:

Lai, Y.-H. (Autor:in) / Dillard, D. A. (Autor:in) / Czarnek, R. (Autor:in)

Erschienen in:

EXPERIMENTAL TECHNIQUES ; 18 ; 37

Erscheinungsdatum:

01.01.1994

Format / Umfang:

37 pages

ISSN:

0732-8818

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11

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