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    Titel:

    Prediction of Creep Properties of Chipboard Used in Stressed-Skin Panels

    Beteiligte:

    Kliger, I. R. (Autor:in) / Pellicane, P. J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF TESTING AND EVALUATION ; 23 ; 408

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1995

    Format / Umfang:

    408 pages

    ISSN:

    0090-3973

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  620

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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