Effect of thermal residual stress on the crack path in adhesively bonded joints: Fid-Bau Portal

Effect of thermal residual stress on the crack path in adhesively bonded joints

Daghyani, H. R. / Ye, L. / Mai, Y.-W.

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Titel:

Effect of thermal residual stress on the crack path in adhesively bonded joints

Beteiligte:

Daghyani, H. R. (Autor:in) / Ye, L. (Autor:in) / Mai, Y.-W. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 31 ; 2523-2529

Erscheinungsdatum:

01.01.1996

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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