Enhancement of heat dissipation in well-faceted {100} diamond thin film: Fid-Bau Portal

Enhancement of heat dissipation in well-faceted {100} diamond thin film

Kim, S. H. / Park, Y. S. / Lee, J.-W. / Park, H. J. / Jang, H. K. / Yang, I. S. / Yun, W. S.

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Titel:

Enhancement of heat dissipation in well-faceted {100} diamond thin film

Beteiligte:

Kim, S. H. (Autor:in) / Park, Y. S. (Autor:in) / Lee, J.-W. (Autor:in) / Park, H. J. (Autor:in) / Jang, H. K. (Autor:in) / Yang, I. S. (Autor:in) / Yun, W. S. (Autor:in) / Sarin, V. K.

Erschienen in:

Proceedings of the 5th International Conference on the Science of Hard Materials ; 68-73

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- A ; 209

Erscheinungsdatum:

01.01.1996

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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