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    Titel:

    Structure and electrical properties of thin copper films deposited by MOCVD

    Beteiligte:

    Roeber, J. (Autor:in) / Kaufmann, C. (Autor:in) / Gessner, T. (Autor:in) / Gessner, T / Schulz, S. E.

    Erschienen in:

    Materials for Advanced Metallization ; 134-138

    APPLIED SURFACE SCIENCE ; 91

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1996

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0169-4332

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.35

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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