Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Y~1Ba~2Cu~3O~7~-~x multilayer structures with a thick SiO~2 interlayer for multichip modules
Y~1Ba~2Cu~3O~7~-~x multilayer structures with a thick SiO~2 interlayer for multichip modules
Y~1Ba~2Cu~3O~7~-~x multilayer structures with a thick SiO~2 interlayer for multichip modules
Afonso, S. (Autor:in) / Chen, K. Y. (Autor:in) / Xiong, Q. (Autor:in) / Tang, Y. Q. (Autor:in) / Salamo, G. J. (Autor:in) / Chan, F. T. (Autor:in) / Cooksey, J. (Autor:in) / Scott, S. (Autor:in) / Shi, Y. J. (Autor:in) / Ang, S. (Autor:in)
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 12 ; 2947-2951
01.01.1997
5 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
620.11
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