Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Contactless Measurement of the Thermal Conductivity of Thin SiC Layers

    Neue Suche nach: Rohmfeld, S.
    Neue Suche nach: Hundhausen, M.
    Neue Suche nach: Ley, L.
    Neue Suche nach: Pensl, G.
    Neue Suche nach: Morkoc, H.
    Neue Suche nach: Monemar, B.
    Neue Suche nach: Janzen, E.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Contactless Measurement of the Thermal Conductivity of Thin SiC Layers

    Neue Suche nach: Rohmfeld, S.
    Neue Suche nach: Hundhausen, M.
    Neue Suche nach: Ley, L.
    Neue Suche nach: Pensl, G.
    Neue Suche nach: Morkoc, H.
    Neue Suche nach: Monemar, B.
    Neue Suche nach: Janzen, E.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Contactless Measurement of the Thermal Conductivity of Thin SiC Layers

    Neue Suche nach: Rohmfeld, S.
    Neue Suche nach: Hundhausen, M.
    Neue Suche nach: Ley, L.
    Neue Suche nach: Pensl, G.
    Neue Suche nach: Morkoc, H.
    Neue Suche nach: Monemar, B.
    Neue Suche nach: Janzen, E.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Contactless Measurement of the Thermal Conductivity of Thin SiC Layers

    Beteiligte:

    Rohmfeld, S. (Autor:in) / Hundhausen, M. (Autor:in) / Ley, L. (Autor:in) / Pensl, G. / Morkoc, H. / Monemar, B. / Janzen, E.

    Erschienen in:

    Silicon Carbide, III-Nitrides and Related Materials ; 657-660

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 264/268

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1998

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Measurement of the thermal conductivity of thin layers using a scanning thermal microscope

    Meinders, E. R. | British Library Online Contents | 2001

    Nondestructive and Contactless Evaluation of Electrical and Thermal Properties of Thin Semiconducting Layers

    Geiler, H.-D. | British Library Online Contents | 1995

    New contactless eddy current non-destructive methodology for electric conductivity measurement

    Bouchala, T. / Abdelhadi, B. / Benoudjit, A. | British Library Online Contents | 2015

    New contactless eddy current non-destructive methodology for electric conductivity measurement

    Bouchala, T. / Abdelhadi, B. / Benoudjit, A. | British Library Online Contents | 2015

    Thermal Conductivity Measurement of Tungsten Oxide Nanoscale Thin Films

    Wang, H. / Xu, Y. / Goto, M. et al. | British Library Online Contents | 2006

    Nach oben