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Zeng, J.

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Titel:

Atom diffusion behavior and bonding strength of Ag/Cu composite interface

Beteiligte:

Zeng, J. (Autor:in)

Erschienen in:

RARE METALS -BEIJING- ENGLISH EDITION ; 17 ; 238-241

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1001-0521

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 669

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